北京
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北京，2025年12月25日——北京烁科中科信电子装备有限公司（简称“烁科中科信”）今日宣布完成B轮融资，投资方为国风投创。此次融资将进一步推动公司在半导体离子注入机领域的研发与生产，巩固其在集成电路高端工艺装备市场的领先地位。
烁科中科信成立于2019年6月17日，是一家专注于集成电路领域注入机供应商的高新技术企业。公司致力于半导体离子注入机的研发与生产，可为用户提供集成电路高端工艺装备、大角度离子注入机、集成电路生产线等产品。凭借其技术优势和市场布局，烁科中科信已成为国内半导体装备领域的重要参与者。
此次B轮融资的引入，将有助于烁科中科信加大研发投入，优化生产工艺，提升产品性能，进一步满足国内外客户的需求。国风投创作为此次投资方，对烁科中科信的技术实力和市场前景表示高度认可，期待双方未来在半导体装备领域展开深度合作。
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