北京
国家知识产权局信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆加热器的温度均匀性检验工装”的专利，授权公告号CN223727284U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体晶圆加热器的温度均匀性检验工装，所述温度均匀性检验工装包括盘体；所述盘体的中心设置测温孔；由所述盘体的中心向外依次同心设置有至少1层测温结构；每层所述测温结构包括沿圆周方向布置的测温孔；所述测温孔内设置有测温热电偶；所述盘体的底面位于半导体晶圆加热器的上方；所述测温热电偶穿过测温孔并与半导体晶圆加热器的上表面接触。本实用新型提供的温度均匀性检验工装通过设置多层测温结构，能够提高温度检测的精度，有效评估温度的均匀性，并且简化检测操作，提高检测效率。
天眼查资料显示，宁波江丰电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本26532.0683万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波江丰电子材料股份有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息1914条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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