张汝京：四度创业，为中国半导体“补天”

作者/质子

编辑/嘉嘉

“国内汽车芯片产业上下游已有上千家企业涉足相关业务，90%以上的芯片产品已进入攻关、验证或量产上车阶段，部分车企新产品的芯片自主化率超过20%，个别车型更是达到更高水平。”

近日，中国汽车芯片联盟副秘书长邹广才高调表示，中国车规级芯片不仅建立了一整条完整的产业链，更是在性能上不逊于欧美日韩等国际厂商。

而所有这一切的转变源于张汝京，作为中国芯片之父，他在芯片行业黯淡无光的时候，只身入局，为国内半导体芯片保留了发展的火种。

【1】逐芯之路，跨越海峡的“归去来”

1996年是中国半导体命运的转折点：中国电子工业部总工程师俞忠钰拉着时任德州仪器工程师张汝京的手说：我们在北京等你。

这句简单到不能再简单的邀请也为中国半导体的市场化发展引进了关键人物。

彼时，国内已经知道半导体的重要性，推出了“908工程”“909工程”等工程，但因为技术封锁、人才断层，中国半导体产业在制程上落后国际五代。

出于对台积电“打不过你我就收购你”的不屑，2000年张汝京决定在上海成立“中芯国际”，寓意也很直接：中国的芯。

“我在台湾长大都想报效大陆，你们是大陆培养的，难道不要回去吗”，相比资金厂房设备，中国半导体行业最缺的是人才，而凭借自身的行业地位和号召力，张汝京竟然为国内带来了40多位半导体芯片工程师。

至此中国半导体出现了分水岭，在此之前，国内半导体是产业规划，政策要求，因此更偏向蒙头造车，而中芯国际成立后，中国半导体产业开始紧跟世界。

最直接的事例是，中芯国际虽然名字寓意是“中国的芯”，但为了突破国外技术封锁，张汝京采用分散的国际股权结构，以“外资企业”身份减少外界阻力。

（来源：互联网）

最终凭借外资身份，张汝京拿到了0.18微米、0.13微米等先进技术的出口许可，并在一年后，拿下了摩托罗拉在天津的工厂，让中芯国际具备了生产8英寸和12英寸晶圆的能力。

张汝京为中国半导体带来的并非中芯国际这一家公司，更是拉动了整条产业链，设计公司开始敢于在大陆立项，配套企业逐步聚集，本地供应链开始出现雏形。

可以说，中芯并不是“解决了所有问题”，但它让中国半导体第一次具备了自我演进的可能性——2003年，中国半导体芯片总产值达到351亿元，较1994年增长约10倍。

中芯国际在起步，中国半导体行业也正在开始快速爬升，但危险却悄然而至。

【2】补链之举，为半导体“补天”

在中芯国际筹建期，为了解决人才短缺问题，张汝京大量引入台积电、德州仪器等巨头的员工，这就造成中芯国际在技术和专利上趋于相同。

同时随着个人笔记本电脑、手机等3C设备的加速普及，海外巨头们感受到了中国半导体产业的威胁，因此，张汝京以及中芯国际成为台积电等芯片巨头必须按住的对手。

中芯国际先后遭遇台积电多次侵权索赔，2003年，台积电以专利侵权、窃取商业机密为由向中芯国际索赔10亿美元；2005年，中芯国际再次向台积电索赔，除要求2亿美元赔偿金和10%股权外，张汝京必须退出管理层。

61岁的张汝京，退出中芯国际。

如果张汝京成立中芯国际帮助中国半导体解决“有没有厂”的问题，让中国半导体行业走向了正轨，那么从中芯国际推出之后，张汝京的身份则成为中国半导体行业的“救火队长”，哪里有发展，哪里需要，他就会奔向哪里。

中国大陆在300mm大硅片领域几乎完全依赖进口，上游材料完全受制于人，张汝京2014年就在上海创办新昇半导体，目标非常单一：把12英寸大硅片做出来。

两年以后，新昇半导体生产出中国大陆第一根300mm单晶硅棒。

（来源：新昇半导体）

2018年，为了推动中国半导体产业在成熟制程的发展，张汝京成立芯恩半导体，提出CIDM（共享IDM）模式：由多方参与投资，把设计、制造、封装测试在一个平台内协同推进，既分担风险，也提高效率。

而正是CIDM（共享IDM）模式的推动，助力中国半导体产业从全球最大进口国变成了最大的出口国。2024年，全年芯片出口额超过1万亿。

2022年，中国新能源汽车快速发展，张汝京看到了车规级芯片的指数级提升，但当时中国车规芯片进口率超过90%。

74岁的张汝京再度披挂上阵，以执行董事身份加入上海积塔半导体，专注于车用芯片领域。

他将中芯国际的成熟制程技术移植到车规芯片产线，同时联合吉利等企业共建芯片联盟，实现芯片与整车的同步开发。

目前国内车规级芯片不仅提升了自主化水平，更是在性能上追平了国际水平。

从打破代工空白，到攻克大硅片进口依赖，再到创新产业模式、补齐车规芯片短板，张汝京用四次关键创业，一步步填补着中国半导体产业链的核心缺口。

【3】播种未来：不止于芯片的长期主义

“直道，就不能超车吗？”，2020年8月，再一次直播中，当主持人问“如何看待中国半导体产业的所谓国产替代和弯道超车”时，张汝京底气十足，在过去的25年间，中国半导体产业生态已经建立起来，未来超车只是时间问题。

事实也证明了张汝京的判断，不论是从产业生态还是性能指标上，中国半导体正在超进化：

在商业化和规模上，在成熟芯片领域，中国厂商正在横扫全球——今年前8月，国产芯片出口额达到9051.8亿元，同比增长23.3%，中国已经从芯片最大进口国转变为最大出口国。

在产业链上，在上下游关键设备领域，中国企业实现了持续突破。如新凯来推出了6大类31款半导体设备，并在EDA工具、超高速示波器等多项设备上，直接指向世界顶尖水平。

（来源：互联网）

在制造工艺上，虽然因为限制，国内无法进口阿斯麦尔最先进的光刻机，与国外7nm、5nm、3nm等先进制程有所差距，但中芯国际等厂商通过多重曝光技术，已经将14nmd的工艺推进到7nm阶段。

可以说，如今的中国半导体已经爬到了半导体行业的半山腰，不仅在成熟制程市场占据统治地位，在先进制程设备领域，也已经取得了突破性的进展。

其实如果回顾中国半导体的发展史，我们会发现，2020年是一个分界点，在前二十年，它就像竹笋一样，始终处于萌芽发展的阶段，而在2020年之后的五年，则呈现出井喷式发展。

如果说，阿斯麦尔等技术的禁运，让中国半导体国产化实现了从1到N的奔跑，但我们不能忘记，从0到1的筑基期，是张汝京和中芯国际的坚守，是当年那句简单而又真诚的邀请，是那个放弃高薪来上海创业的决定，为中国半导体引入了市场化的力量，保住了中国半导体产业的火种。

中国半导体虽仍面临先进制程的追赶压力，但产业链的完整性、市场的规模效应、人才的持续汇聚，已为其构筑起可持续进化的坚实基础。

张汝京那句“直道超车”，如今正逐步成为现实——不是在弯道上冒险追赶，而是在全产业链的扎实积累中，实现系统性超越。