国家知识产权局信息显示,华为终端有限公司申请一项名为“结构件、电子设备以及结构件的制备方法”的专利,公开号CN121218481A,申请日期为2024年6月。
专利摘要显示,本申请提供一种结构件、电子设备以及结构件的制备方法。结构件包括金属基体、透明层以及多个第一颗粒,透明层固定于金属基体的表面,第一颗粒设于透明层。多个第一颗粒的粒径大于或等于100nm,且小于或等于500nm,第一颗粒用于散射光线。这样,当环境光线照射在结构件的外表面上时,被第一颗粒散射,使得结构件的外表面可以至少部分呈白色。第一颗粒的粒径较大,对光线的散射能力较强,形成的白色更加饱满。
天眼查资料显示,华为终端有限公司,成立于2012年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本60600万人民币。通过天眼查大数据分析,华为终端有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目4730次,专利信息5000条,此外企业还拥有行政许可316个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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