张江半导体独角兽，完成IPO辅导！

近日，‌证监会官网IPO辅导公示系统显示，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（以下简称“芯和半导体”）及其辅导券商中信证券向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》，预计将在近期申报科创板IPO。

公开资料显示，芯和半导体成立于2019年，总部位于上海张江。公司是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商，是国家级高新技术企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业，曾荣获国家科技进步奖一等奖。

芯和半导体的前身是芯禾科技，最初创立于2010年。公司在后续发展中进行了重组或更名，并在2019年以芯和半导体的名义重新注册成立。公司创始人代文亮在接受媒体采访时表示，在创办芯和前，他就在EDA三巨头之一的Cadence（楷登电子）工作，本身对EDA领域就很熟悉。

公司另一位创始人凌峰，2000年便在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。作为IEEE高级会员，凌峰拥有专著章节2部，美国专利5项和国际核心期刊文章和会议文章60多篇。同时，他也是首届UIUC大学Y. T. Lo电气与计算机工程系杰出研究奖的获得者。2007-2011年间，他还曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授。凌峰在EDA、射频和SiP设计领域拥有超过20年的工作和创业经验。

公开资料显示，芯和半导体作为中国EDA行业中的佼佼者，凭借卓越的技术实力和创新能力，在市场中占据着举足轻重的地位。公司围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。这一方案有力支持了Chiplet先进封装技术的发展与应用，成为设计高性能计算芯片的关键利器。

官网显示，芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台；2023年，芯和半导体与上海交通大学、中国电子科技集团公司第十三研究所、中兴通讯股份有限公司联合申报项目《射频系统设计自动化关键技术与应用》荣获2023年度国家科技进步奖一等奖。

新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。

2025年9月，在第25届中国国际工业博览会（CIIF 2025）上，芯和半导体凭借其自主研发的3DIC Chiplet先进封装仿真平台Metis，从五百多家参选企业中脱颖而出，斩获第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，这也是该奖项历史上首次出现国产EDA的身影。CIIF大奖是中国工博会的最高奖项，由国务院批准设立，目标打造中国工业领域的“奥斯卡金奖”，授奖总数不超过11项、代表全球工业和信息化融合的前沿水平产品。

目前，芯和半导体在全国范围内均有布局。公司在苏州、武汉、西安和深圳设有研发分中心，在北京、深圳、成都、西安等地设有销售和技术支持部门。

芯和半导体备受资本青睐，截至目前，芯和半导体已完成多次超亿元融资，投资方包括浦东科创（包含张江火炬创投、海望资本等）、中芯聚源、玄德资本等机构。

今年2月份，芯和半导体在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中信证券‌。

值得注意的是，今年7月9日，北京华大九天科技股份有限公司（以下简称“华大九天”）发布公告，宣布终止筹划近四个月的对芯和半导体100%股权的收购计划。

这一重大资产重组事项的终止，标志着两家本土EDA（电子设计自动化）领域重要企业的整合尝试告一段落。

完成上市辅导是芯和半导体发展历程中的重要里程碑，标志着芯和半导体上市辅导工作正式收官，进入冲刺上市的关键阶段。