北京
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国家知识产权局信息显示，上海联影微电子科技有限公司申请一项名为“硅通孔测试结构和测试方法”的专利，公开号CN121215544A，申请日期为2022年6月。
专利摘要显示，本申请涉及一种硅通孔衬底噪声的测试结构，该测试结构中第一激励硅通孔和第二激励硅通孔均内嵌于测试晶圆衬底正面，第一激励硅通孔和第二激励硅通孔通过电学连接形成激励硅通孔对；各测试接触区制备在激励硅通孔周边；对激励硅通孔对施加脉冲信号，通过测量各测试接触区的对地响应信号确定硅通孔衬底噪声。该测试结构简化了获取激励硅通孔的衬底噪声的测试结构，可有效地获取到激励硅通孔的衬底噪声。
天眼查资料显示，上海联影微电子科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海联影微电子科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息160条，此外企业还拥有行政许可33个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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