北京
国家知识产权局信息显示，珠海方正科技多层电路板有限公司;珠海焕新方正科技有限公司申请一项名为“覆铜基板的制备方法以及覆铜基板”的专利，公开号CN121218460A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请提供一种覆铜基板的制备方法以及覆铜基板。制备方法包括：提供用于形成内层芯板的覆铜基板；覆铜基板包括覆铜板基材和设置于覆铜板基材表面的铜箔；对铜箔的表面执行界面改性工艺；在界面改性后的铜箔的表面，形成干膜光刻膜；对干膜光刻膜执行曝光、显影处理，以形成具有电路图形的干膜光刻膜；以干膜光刻膜作为掩模，执行刻蚀工艺，以在覆铜基板上形成电路图形，从而实现了提高布线精度的技术效果。
天眼查资料显示，珠海方正科技多层电路板有限公司，成立于1986年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本19997.01万美元。通过天眼查大数据分析，珠海方正科技多层电路板有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目70次，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可117个。
珠海焕新方正科技有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海焕新方正科技有限公司专利信息50条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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