以星火之力 点亮科技金融支持新型工业化新图景

来源：滚动播报

（来源：千龙网）

当中国制造业向“新型工业化”战略高地跃迁，金融走向前台，成为识别创新、赋能产业、构建生态的关键力量。建设银行北京市分行创新打造科技金融“星火+”党建品牌，引导金融活水流向科技创新，赋能首都科技成果转化和产业化，成功牵手国内知名功率半导体企业——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（以下简称“泰科天润”），为其批复固定资产贷款2亿元，投放资金9400余万元。截至10月末，建行北京市分行已累计服务科技型企业近8000家，发放科技型企业贷款超1300亿元。

破冰

北京顺义工业园区的晨曦中，塔吊高耸、焊花飞溅，一派热火朝天的建设图景见证着中国半导体产业的崛起。在这片孕育新质生产力的热土上，碳化硅作为半导体突破“卡脖子”技术的关键材料，承载着推动科技创新驱动高质量发展的国家战略使命。

作为国内最早专注于第三代半导体碳化硅功率芯片研发与产业化的领军企业，泰科天润拥有国家级专精特新“重点小巨人”企业、国家高新技术企业、国家级企业技术中心等核心资质，凭借扎实的技术根基与成长潜力，屡获产业基金及上下游资本青睐，世界半导体巨头韩国SK海力士集团、中国三峡集团、北京市高精尖产业发展基金等知名机构均作为战略投资者深度参与多轮股权融资。步入D轮融资后，企业亟需金融机构授信支持为后续E轮估值提升奠定基础，而国有商业银行的授信资质本身即是企业成长性的权威背书。

但建行北京市分行首访前研判发现，泰科天润属于典型的技术及资本双密型行业，需要随着行业晶圆尺寸和市场的发展不断扩线扩产能，日常研发与测试持续投入大，致使其经营性现金流与净利润长期为负，难以符合传统授信标准。

“我们理解创新企业的成长规律，正是你们在技术上的持续投入和产业布局，让我们对合作充满信心。”

建行北京光华支行科技金融团队针对半导体领域行业特点，提前研习碳化硅行业关键技术，结合客户实情进行深度剖析与策略准备。专项会谈当天，团队展示了对第三代半导体产业演进路径的深度研判，并紧密围绕半导体行业特性，精准匹配政府贴息工具，为客户量身定制专属综合金融服务方案，赢得了客户的信赖。最终，基于对客户技术路线可行性和市场前景的专业论证，双方就碳化硅器件产业化项目达成全周期金融服务合作。

铸魂

星火代表着希望和力量，象征科技金融支持新型工业化过程中，将一点一滴微小的力量终将逐步发展形成强大合力。建行北京市分行以张富清老英雄的精神为指引，坚持守正创新、忠诚担当、矢志奋斗、无私奉献，创新打造科技金融“星火+”党建品牌，“星火”之力注入科技金融发展之魂，推出“科技金融+产业升级”综合服务方案，撬动金融资源精准灌溉硬科技创新，最终形成“星星之火，可以燎原”的战略发展态势，为科技金融支持新型工业化注入新的活力。

以科技金融“星火+”为引领，北京市分行不断突破，解决了泰科天润业务发展实际问题的痛点和难点，为企业精准投放2亿元固定资产贷款，支持泰科天润总部及碳化硅器件研发生产基地项目建设，助力打造国家级碳化硅研发制造标杆基地。目前，泰科天润总部及碳化硅器件研发生产基地项目已被纳入北京市“三个100”市重点工程（先进制造业类第14号）。项目建成达产后，预期可以助力企业实现年产2万片6-8英寸碳化硅功率芯片生产能力，预计实现当年销售收入约3亿元。这既是积极推进国家第三代半导体产业链布局的有效举措，也对高精尖领域打破国外垄断、提升国家信息安全具有重要战略意义。

致远

作为人民银行科技创新再贷款政策支持的备选企业，泰科天润投放的款项符合科技创新和技术改造再贷款结构性货币政策工具的准入标准。建行北京市分行深度践行人民银行结构性货币政策工具导向，以“泰科天润总部及碳化硅器件研发生产基地项目”为示范载体，精准把握政策窗口期，高效完成人民银行科技创新再贷款申报工作，同步推进设备购置更新贷款贴息申请，使企业综合融资成本显著降低，切实破解了半导体材料领域“卡脖子”技术研发的资金瓶颈，打造了货币政策工具支持硬科技创新的标杆案例。

依托政策工具精准发力的同时，建行北京市分行着力打造科技金融服务新生态。一方面逐步建立“分行科技金融领导小组-分行科技金融创新中心-二级分支行科技金融管理团队-科技金融特色网点”四级科技金融专属组织架构，建立数量适配、专业专营，与科技金融首篇大文章业务发展重要性相适应的科技金融专职团队，实现首都地区科技金融服务“全覆盖”，服务网点覆盖全域科技型企业；另一方面以“商投行一体化”推动构建“股贷债保租”综合金融服务体系，打造科技企业生命周期、技术周期“双周期”服务生态，建设“内集团外综合”一体化服务体系，为不同阶段的科创企业提供全生命周期支持。

接下来，建设银行北京市分行将继续以星火之力点燃新型工业化燎原之势、铸就产业升级新引擎，为新时代首都高质量发展注入强劲“芯”动能，在科技金融的广阔天地中续写更多崭新篇章。