比“大基金”更猛：万亿元创投引导基金提速

日前，企查查App显示，国家创业投资引导基金（以下简称“创投引导基金”）迎来里程碑进展——其旗下京津冀、长三角、粤港澳大湾区三大区域子基金同步完成注册，出资总额达1217.96亿元。

此举标志着总规模近万亿元的“航母级”创投引导基金进入实质性运作阶段。

而在此前的2014年、2019年与2024年，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）一期、二期与三期已先后成立。创投引导基金将成为共同支撑中国关键产业发展的战略性资本。

十年布局

Wind数据显示，截至2025年三季度，大基金共出现在30家A股前十大流通股东中，持仓市值超1000亿元，重仓领域集中于半导体设备与材料。其中，对北方华创（002371.SZ）持仓192.69亿元，对沪硅产业（688126.SH）持仓164.86亿元，凸显对光刻机、大硅片等“卡脖子”技术领域的倾斜。

回顾大基金历史，大基金一期成立于2014年9月，最终募资总额为1387亿元，投资分布方面，集成电路制造占67%、设计占17%、封测占10%，装备材料类占6%。

2019年10月，大基金二期成立，注册资本2041.5亿元，重点转向芯片制造和设计等产业链环节，主要支持行业内龙头企业做大做强。相较于一期，二期更注重半导体企业的技术含量和企业在产业链细分领域上的地位。

2024年5月，大基金三期在工商银行（601398.SH）、农业银行（601288.SH）、中国银行（601988.SH）、建设银行（601939.SH）、交通银行（601328.SH）、邮储银行（601658.SH）“六大行”的主导下成立，注册资本3440亿元，其中六大行合计出资1140亿元。

大基金三期除了延续对半导体设备和材料的支持外，更注重高附加值的芯片设计及更多“卡脖子”领域。截至2025年中，三期已向子基金注资1640亿元聚焦先进封装、HBM（高带宽内存）等领域，推动产业链自主化率提升。

撬动万亿

与大基金稍侧重成熟企业不同，新设的创投引导基金定位于“投早、投小、投长期、投硬科技”。

其三大区域子基金采用差异化布局。

出资额471亿元的长三角基金引入安徽海螺集团等国资，聚焦人工智能、生物制造；出资额450.5亿元粤港澳基金联合红土创投、华润创投，瞄准氢能储能、具身智能；出资额296.46亿元的京津冀基金则依托中金资本运营，侧重量子科技与6G。

基金存续期设定为20年，远超行业常规的7-10年，以匹配硬科技研发长周期特性。该基金明确不作为控股股东，通过参股方式吸引社会资本，目标撬动近万亿元资金流向创新初期企业。

两大基金虽均属“国家队”，但分工明晰。大基金主要解决“补短板”问题，通过重资产投入拉动半导体国产化率。而创投引导基金更注重“育新苗”，通过覆盖种子期、初创企业，培育新质生产力源泉。

例如，其投资清单明确纳入2025年政府工作报告提到的生物制造、具身智能等前沿领域。这种协同背后是国家创新体系的顶层设计：大基金强化产业链既有环节，创投引导基金则挖掘未来产业增量，形成“防守与进攻”结合的资本布局。

与此同时，两类基金均面临一定挑战。大基金需平衡战略目标与财务收益，部分重仓企业如沪硅产业2025年前三季度仍亏损，需长期耐心资本支持。创投引导基金则需防范区域重复建设风险，如三大子基金均涉足人工智能，可能引发同质化竞争。

此外，如何通过市场化机制提升效率是关键课题。大基金已探索出“直投+子基金”模式，创投引导基金在学习的同时，还需借鉴“先回本后分红”“社会资本优先分红”等机制。