据晶盛机电(300316.SZ)官微消息,12月24日,晶盛机电近日在碳化硅(SiC)核心装备领域取得重大突破,12英寸单片式碳化硅外延生长设备顺利交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成。
此次研发的12英寸单片式SiC外延设备可兼容8、12英寸SiC外延生产,其独创的垂直分流进气方案,实现了晶圆表面温度高精度闭环控制、工艺气体精确分区控制等技术,同时设备配备了自动化上/下料模块及一键自动PM辅助功能,大幅提升颗粒控制能力和维护效率。
目前,该设备已交付全球头部SiC外延晶片生产商瀚天天成,其使用的12英寸衬底则由浙江晶瑞SuperSiC提供,全面实现了国产化协同。外延晶片产品在关键性能指标上表现优异:外延层厚度不均匀性控制在3%以内,掺杂不均匀性控制在8%以内,2mm×2mm芯片良率大于96%,已达到行业领先水平。
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