大幅领先友商！2025 Q3联发科再获全球智能手机SoC份额第一

近日，市场研究机构Counterpoint发布2025年第三季度全球智能手机AP-SoC市场份额数据，联发科以34%的市占率再度登顶全球第一，领跑市场。

从图中可以看出，联发科已连续多季度稳居全球智能手机AP-SoC市场份额榜首，成为近年来全球智能手机芯片格局中最具韧性和成长性的厂商之一。

联发科为何能持续领跑？

一、产品覆盖高中低全价格段

首先，联发科SoC的普及源于其足够全面的产品矩阵，从高端天玑9000系列到中端天玑7000系列，再到入门级芯片如Helio G系列，联发科实现了对全球主流智能手机价格带的全覆盖。

与此同时，vivo、OPPO、小米等国产手机品牌正逐步走向全球手机市场，对定制芯片的需求为联发科提供了巨大市场空间。反过来，联发科的芯片技术也让这些手机在全球市场更具竞争力，形成“需求反哺技术”的良性循环，使产业链越滚越大。

二、高端芯片技术持续引领

其次，联发科的高端SoC实现持续技术创新。以联发科推出的天玑9500旗舰5G智能体AI芯片为例，不仅CPU、GPU全面升级，还通过搭载双NPU架构赋予智能手机突破性AI能力，为AI手机提供了充足的算力支撑。

实际应用层面，天玑9500不同于传统移动端生图仅能输出低分辨率图像的限制，能通过本地算力直接生成3840x2160的4K级高分辨率图像，且耗时仅需10余秒，真正实现“文生图”“图生图”的实时创作自由，彻底消除了隐私泄露风险。

天玑9500通过AI能效的指数级提升，首次实现了端侧大模型的常态化运行。这意味着搭载该芯片的终端手机能在不影响日常使用体验的前提下，持续运行文字对话、文档总结、快速写作、AI翻译等复杂AI功能，为用户带来更流畅、更智能、更安全的AI体验。

三、与供应链、客户关系关系稳固

为了能稳定提供SoC产品，联发科与台积电等代工商密切合作，确保产能优先权。同时，联发科积极深化与vivo、OPPO、小米、等中国头部手机厂商的战略合作，部分参与早期产品定义，实现“芯片—整机”协同开发。

以与联发科合作紧密的vivo为例，回溯至2021年天玑9000开始，双方就已启动联合调校工作，在vivoX80系列上打造出了“天玑调校看蓝厂”的优秀口碑。在最新的vivo X300系列上，双方协同将vivo自研的蓝图影像芯片V3+成功集成于天玑9500平台，为vivo X300系列强大的影像系统提供了澎湃算力。

通过与终端厂商深入协同调试与联合技术开发，联发科大幅提升SoC在终端设备上的适配能力与用户体验上限，更助力安卓阵营在高端市场不断拓展份额，推动安卓高端手机的竞争重心，由过去聚焦硬件参数的“参数比拼”，逐步转向以用户需求为核心的“体验驱动”，最终为消费者带来更易用、更具前瞻性的智能终端产品。

四、总结

作为全球第五大无晶圆厂半导体公司，联发科以强劲的技术实力和卓越的产品品质引领着整个半导体行业的发展。无论是从技术创新还是市场拓展的角度来看，这家公司都已经展现出了强大的竞争力和发展潜力。我们有理由相信，联发科未来将继续引领行业发展，为全球半导体产业的繁荣做出更大的贡献。