天津
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来源：问董秘
投资者提问：
星智大模型作为研发与制造的 “最强大脑”，目前在半导体显示全链条的渗透率处于什么阶段？未来 3 年计划渗透哪些尚未覆盖的核心环节（如新型显示材料研发、柔性面板工艺创新），对应的效率提升目标是什么？ 公司与阿里云合作打造专家级显示大模型，双方的技术协同已产生哪些实质成果？在数据共享、算法迭代等方面的合作机制，如何保障 AI 技术持续助力公司实现原创性、颠覆性技术突破？
董秘回答(TCL科技SZ000100)：
您好！感谢您的关注！
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