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格隆汇12月22日丨概伦电子(688206.SH)公布，截至本公告披露日，公司首次公开发行股票募投项目中的“建模及仿真系统升级建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态，满足结项条件；“设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目”已于2025年11月30日达到预定可使用状态，满足结项条件；“研发中心建设项目”已于2025年12月18日达到预定可使用状态，满足结项条件。公司决定对上述募投项目予以结项，上述募投项目结项后，预计相关项目涉及募集资金节余金额合计为16,594.48万元（包含募集资金产生的银行存款利息，实际金额以相关募集资金专户于资金转出当日银行结息后的余额为准）。
本文源自：格隆汇
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