2nm芯片之争：三星率先出手，“硬刚”台积电抢生意

伴随着制程工艺的迭代和技术的进步，移动芯片的竞争来到了新的阶段。日前，三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600，相比Exynos 2500在CPU、GPU、AI等核心性能上均有显著提升，并已开始量产，计划搭载于明年2月推出的新款旗舰机Galaxy S26上。

今年第三季度全球智能手机处理器市场份额数据显示，联发科、高通、苹果位居前三名，三星位居第四。从目前的终端占比来看，联发科主打中低端市场，高通以中高端为主，而三星的芯片则更多的是被三星手机采购，并且更多的是在韩国本土销售。

此次领先高通和联发科率先量产，将让三星在终端市场抢占先机。更为关键的是，在台积电涨价以及市场需求量上升的背景下，三星2nm芯片的量产加上成本上的优势，或将进一步提升三星在晶圆代工市场的份额，挑战台积电的霸主地位。

2nm、10核设计，三星打响自研芯片反击战

作为行业少有的拥有自研芯片能力的手机厂商，三星虽然在全球智能手机市场高居第一，但旗舰机型则是采购的高通处理器，自家的Exynos更多的是在韩国市场的部分机型上搭载。而在中国市场，也只有魅族此前曾短暂的搭载过三星处理器。因此，对比联发科、高通，三星的存在感要弱一些。

这一次，借着新旗舰芯片的发布，三星则要打响自研芯片的反击战。

根据公开信息显示，Exynos 2600基于三星电子2nm GAA制程，搭载十核CPU，基于Arm v9.3架构，无传统“小核”，性能提升39%；Xclipse 960 GPU计算性能达到前代的2倍，光线追踪性能提升最高达50%。

AI能力方面，三星Exynos 2600集成高性能NPU，相较上一代Exynos 2500，AI算力提升达113%，可运行更庞大、更多样的设备端AI模型。同时，三星还计划在影像系统中引入ISP AI算法，以优化图像识别、降噪与色彩还原。

针对过往产品中的发热问题，这一次三星Exynos 2600也进行了优化，首次采用热路阻断器（HPB）技术，旨在优化散热路径，降低热阻，以维持高性能下的稳定输出。根据GeekBench曝光的跑分成绩，三星Exynos 2600单核得分最高3455分，多核得分达到11621分，这一成绩大致相当于高通去年发布的骁龙8至尊版旗舰芯片。

据悉，在明年2月发布的三星Galaxy S26系列部分版本中将会搭载Exynos 2600芯片，但基于产能以及性能等多方面考虑，依旧是只在标准版、Plus版上搭载，并且是在韩国等部分市场。按照以往的惯例，在海外市场，尤其是Ultra版本，三星旗舰仍是搭载高通处理器。

不过，市场也有消息称，此次2nm芯片将成为一个转折点，伴随着产能的提升，三星计划在2027年在Galaxy S27 Ultra上搭载自研的2纳米Exynos芯片。

领先高通、联发科和苹果，三星还要对抗台积电

根据此前的数据显示，联发科连续五年位居全球智能手机SoC市场份额第一，每10台手机中就有约4台搭载联发科芯片。而在中高端手机中，则是高通芯片占据上风。苹果则借助iPhone在全球的热销高居全球第三。

不过，这一次三星实现了“领先”，虽然性能上并没能做到顶尖，但是全球首款2nm手机芯片的名头先抢走了。同时，全球手机市场仍处于动态调整期，但高端市场未受到影响，仍在稳步增长中。三星2nm芯片的量产，不仅是一次“炫技”，更是为了抢先一步追求更高的利润。

根据多方消息显示，高通、联发科以及苹果的2nm芯片也在路上，将于明年正式发布。此前已有市场报道称，联发科采用台积电工艺完成2纳米芯片流片，预计2026年底推向市场。

更为关键的一点是，三星Exynos 2600是通过三星自营的晶圆厂制造，2nm的率先量产，如若良率和产能跟得上，将成为一块“活招牌”，在某种程度上挑战台积电的地位，抢夺更多的订单。

目前，无论是苹果，还是高通和联发科，都倾向于找台积电代工，后者也占据了超一半的晶圆代工市场。不过，基于外部环境加上成本等多方面的原因，台积电将在未来涨价。

报道指出，自2026年1月起，台积电将针对5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。还有消息指出，台积电2nm晶圆价格比前几代提高了50%。

对于高通、联发科以及苹果来说，价格的上涨自然是不愿意看到的，但是AI时代爆发的更多需求，让主动权掌握在台积电的手中。在这种情况下，高通们也在寻找B计划。据报道，三星已向高通提供基于2nm GAA制程的骁龙8 Elite Gen 5样片进行评估。

此前，三星还拿到了特斯拉的大单，达成165亿美元（约合人民币1184亿元）芯片代工协议，生产特斯拉的下一代AI6芯片。据了解，AI6芯片预计将在2027年量产，采用三星的2纳米先进制程工艺。有分析师告诉作者，特斯拉之所以选择三星，除了代工能力之外，价格上也较台积电更有优势。

作为仅次于台积电的晶圆代工厂，三星有着第二的头衔，但二者之间的差距却很大。第三季度，台积电的市占率高达71%，三星仅有6.8%。过去，三星也多次尝试寻找高端客户，但更多的订单还是被台积电拿走。当前，三星的晶圆代工业务一直处于亏损状态，且面临产能利用率不足的问题。

此次Exynos 2600的推出，将会成为三星在晶圆代工市场的一次关键变量，只要能证明其工艺精密以及良率产能跟得上，后续自然会签约更多的订单。据韩媒报道，三星2nm制程的良率已经提升到11月的50%至60%，目标是在年底或2026年初将生产良率提高到70%左右。市场研究机构Counterpoint也预测，三星的2nm产能将增加163%，从2024年的月产8000片晶圆增加到2026年底的21000片晶圆。

如果真如上述计划一样，三星在良率和产能上持续改善，借助2nm的先进工艺，有很大可能会进一步缩小与台积电之间的差距。不仅如此，一直处于亏损中的代工业务，也将迎来扭亏为盈的转机。（文 | 志读科技，作者 | 杜志强，编辑 | 钟毅）