两年降本50%，头部大厂为Micro LED开出药方，应用将大规模启动

2025年，Micro LED类显示产品的样品展示再创新高，但是应用行情却并没有显著好转。无论是LED工程大屏、车载或手持小屏幕、Micro LED TV，还是透明或超薄特种显示，市场拓展都卡在了规模化的门槛上。就连此前被看好的MIP类产品，2025年的发展也远不及预期。

为什么会如此呢？核心在于Micro LED实在有些贵。在显示行业充满竞品之争、没有任何一个品类只有Micro LED技术能独挑大梁的背景下，即便显示性能更优秀，但价格高出倍数，依然会阻碍Micro LED的普及。对此，12月4日，AUO友达光电在苏州厂举办的“智驱未来，共荣成长2025智慧友达展”上，友达彭双浪表示“未来Micro LED成本将以每两年50%的速度下降”。

成本高昂，阻碍应用，Micro LED需要“价格过关”

Micro LED技术的一大优势本应是价格更低。业内人士指出，当MLED从Mini的100*100微米LED芯片，过渡到26*50微米的Micro LED芯片时，其单一像素的物料成本大幅降低，理论上应当伴随着同等像素量下（如4K）产品成本的下降。但是，受制于Micro LED技术成熟度、成品率和应用规模限制，这种成本优势尚未发挥出来。

例如，以友达2025年已经量产的智能手表Micro LED屏幕为例，据TrendForce集邦咨询研究，现阶段Micro LED芯片成本占手表总成本的比重高达85%。而在OLED屏幕智能手表早期，如2021年的Apple Watch Series 6的物料成本中，OLED屏幕、触控模块及表面玻璃占总成本的13.2%，占售价不足4.5%——两者差异显著。

另一方面，Micro LED竞品技术的成本都在下滑，包括液晶、OLED以及COB Mini LED。例如，2020年至今，各间距Mini COB直显产品价格均呈明显下降趋势，其中主流间距P1.2从6万元/㎡下降至0.8-0.9万元/㎡。同期，TrendForce集邦咨询研究显示，Mini COB直显产能从不足万平米每月，提升到预计2025年底的88700㎡/月。

目前虽然COB类LED屏产能利用率较低，只有7成左右，但是这并不妨碍过去5年在价格大幅下滑、甚至均价历史性破万的背景下，行业销量成长4倍多——从少数派的高端产品，正在成为P1.5以下间距LED大屏占比份额最高的品类（超过MIP、表贴SMD和IMD）。

总之，作为新技术，Micro LED的未来必然是光明的，但是目前必须先克服成本这一关，才能实现真正的大规模市场落地。而规模化又是进一步降低成本的关键门槛。

选中差异化市场成Micro LED眼下的关键

2025年，友达成功实现了Micro LED在车载和智能手表上的应用。从某种视角看，优先发展车载应用，已经取代此前数年——特别是2023年之前——友达Micro LED围绕TV产品以及与三星合作的思路。

一方面，在大屏TV上，Micro LED的价格实在没有优势。在百英寸液晶跌破万元价位的时代，4K的Micro LED TV产品以10倍以上的价格销售，毫无竞争力。虽然液晶无法在100英寸到200英寸之间大规模布局，但是Micro LED在更大尺寸上的优势，却实实在在受限于“更大尺寸需求更为极少”的市场限制，且越是大尺寸成本也将越高。

反而，业内认为车载领域，Micro LED的性能优势更突出，尤其是对环境光的抵抗能力是液晶与OLED无法比拟的。而车载显示系统更好的抗环境光效果，关系到行驶安全。

AFEELA 1作为全球首款搭载Micro LED车头显示解决方案的车型，起售价8.99万美元，已经在2025年二季度上市销售。这是友达Micro LED车载产业的成功案例。友达认为，未来，融合Micro LED的智能座舱将是重点方向。彭双浪称，车载业务目前营收约占友达整体营收的27%-28%，预计三年后占比将超过40%。其中，2024年由于并购了德国汽车零部件厂商BHTC，车载业务营收实现双位数成长。目前，友达已经拥有包括从车外的交互显示屏到车内的中控屏、天幕屏、车窗透明显示屏等的全Micro LED车载方案。

对此，行业人士认为，车载除了能更好发挥Micro LED在显示性能、透明设计等方面的优势外，还有一个从中高端车做起、成本承受能力更强的特点。车载市场，也是国内LED企业正在全面发力的Micro LED新空间。

除了车载之外，2025年Micro LED技术还有两大市场空间发展得不错。其一是在P2.0以上间距指标的LED直显中，MIP封装对传统SMD封装的替代。由于这些更大间距的显示设备像素密度低，应用MIP之后成本变化相对不明显。同时，MIP封装后的器件与传统SMD工艺设备高度兼容，下游厂商无需大规模更新产线，仅需利用现有SMT设备即可完成生产，降低了大间距产品向Micro LED过渡的设备投入和转型门槛。未来随着Micro LED成本降低，在P2.0以上间距上，MIP将比SMD更具成本优势。

其二是透明显示。Micro LED适用于更高密度的显示产品，例如MIP技术开发的0202灯珠等，就是为P0.5间距等媲美LCD像素密度的大屏设计的。但是高像素密度必然提升单位显示面积面板的成本。

对此，业内充分发挥Micro LED器件“面积更小”的优势，在透明产品上实现了更高透度、更高分辨率和更高显示亮度的“三高”优势。——Micro LED与其生产P0.5间距高成本、和竞品液晶比较没有竞争力的产品，还不如生产P1.0间距、70%+透度的高性能透明屏幕，实现差异化应用的“大赢特赢”。Micro LED透明屏幕在展示、零售、车载等领域都有广泛应用。从某种角度上，Micro LED已经成为中小尺寸以及百英寸级高性能透明显示的标准解决方案。

“成本和竞品比没有优势，那就要多在能发挥差异性的细分品类和场景上做文章！”这是Micro LED显示在2025年走得最正确的一步：既不与LCD TV正面竞争，也不和COB Mini LED打价格战，而是开辟独有优势市场。

未来，Micro LED进一步进步，成本必然下降

通过差异化的场景和细分市场选择，Micro LED已经找到量产应用的路径。这对于持续提升Micro LED产业链韧性和竞争力格外重要，也会显著影响未来成本走势。

业内预计Micro LED微缩化会进一步推进。目前20-50微米的尺寸，其实更适合于大尺寸屏幕、高亮度品类应用，例如P3.0规格的显示屏。而在中小尺寸应用、百英寸以下市场，Micro LED将持续将尺寸缩小至10μm x 10μm甚至以下。——解决了量子迁移效率等技术问题后，更小尺寸、更适配中小屏应用的规格，自然提升单位晶圆和材料的像素产出量，也大幅降低单位像素的成本。

例如，三安光电MiP封装器件，目前Micro LED芯片主要采用厚度小于10μm，尺寸为34*58μm的规格。但是，未来其即将推出的下一代MiP，芯片尺寸据悉为15*25μm，芯片面积大幅下降近8成。

更为重要的是，Micro LED持续的市场化开拓，应用规模化发展，包括巨量转移、巨量键合等核心制程将持续完善，并提升良率和效率，进而降低封装阶段的关键成本。而结合AI技术与混bin方案，Micro LED器件的可使用率也会提升，起到终端产品降本的作用。

此外，随着时间推移和应用规模扩大，从早期材料、工艺、设备研发到产线建设投入的“研究与固定资产成本”会逐渐稀释、收回。这在Micro LED近段时间内的成本变化中，也会占据显著比例。

基于以上原因，业内看好Micro LED应用成本走在持续下滑的道路上。而且，从竞争产品角度看，包括液晶、OLED、COB LED等都已经跨过大规模降价的“快速期”。如Mini COB技术即便未来价格下滑，也不会动辄如过去几年那样腰斩。这将让大幅降价成为Micro LED的“后发优势”。据测算，目前MIP和COB相比，成本差大概在一倍左右。如果未来2年Micro LED价格下降50%，那么Mini COB和MIP就会在一些规格产品上实现价格交叉点。

综上，Micro LED产业正走在一条清晰的路径上：通过聚焦车载、透明显示等能最大化其性能优势的差异化市场，率先实现规模化应用突破；以此为基础，推动芯片微缩、转移良率提升、固定成本摊销等关键环节的持续进步，从而实现成本的快速下降。一旦成本曲线与主流竞品出现交叉，Micro LED所积蓄的性能优势将得以全面释放，真正迎来大规模启动的行业拐点。