全球首款2nm手机芯片诞生

全球移动半导体行业迎来里程碑事件。据财联社报道，三星正式推出业内首款2纳米工艺智能手机应用处理器——Exynos 2600系统芯片，且该芯片已进入量产阶段，标志着手机芯片正式迈入2nm时代。这一突破不仅将重塑高端手机芯片市场格局，也让半导体行业的尖端工艺竞争愈发激烈。

示意图 AI制图

Exynos 2600由三星电子设备解决方案事业部下属的系统LSI业务部门设计，采用三星自营晶圆厂的2纳米环绕栅极（GAA）工艺制造。核心配置上，该芯片搭载基于Arm v9.3架构的10核CPU，包含1个3.8GHz高性能核心、3个性能核心及6个效率核心，三星宣称其性能较前代提升39%。GPU方面，全新Xclipse 960 GPU的计算性能翻倍，光线追踪性能提升50%，将大幅强化未来Galaxy S手机的游戏体验。

人工智能性能是此次芯片升级的重点。升级后的神经处理单元（NPU）提速113%，可显著提升生成式AI、翻译、智能摄像头处理等本地运行功能的响应速度。影像系统方面，芯片引入ISP AI算法优化图像识别、降噪与色彩还原，同时支持最高3.2亿像素摄像头，精准匹配高端移动摄影需求。

12月19日，三星官网已公布Exynos 2600详细规格，并标注产品状态为“量产中”。这一表述被业内解读为三星已确保数千万台智能手机的供应良品率，为后续终端搭载奠定基础。市场普遍预计，该芯片将优先供应明年推出的Galaxy S26系列部分版本，具体搭载机型将依据地区差异调整，三星计划于明年2月底在美国举行的Galaxy Unpacked 2026发布会上正式揭晓相关机型。

此次量产对三星而言意义重大。此前，三星Exynos 2100、2200系列因过热导致性能下降问题备受争议，不仅让主要代工客户高通在2022年下半年将4纳米以下芯片生产转单台积电，连三星自家Galaxy S25也弃用Exynos芯片。而Exynos 2600首次在移动SoC中引入热路阻断（HPB）技术，可降低最高16%的热阻，有望彻底解决困扰已久的过热难题。

在代工业务层面，三星也迎来新机遇。当前台积电虽是2nm芯片主流供应商，但产能严重受限，为三星创造了市场空间。12月15日有消息显示，AMD正与三星洽谈2nm工艺合作，计划联合开发下一代CPU，双方拟于明年1月敲定合同。业内人士认为，若Exynos 2600市场表现良好，三星代工业务有望加速复苏，后续可能获得特斯拉、苹果、高通等巨头订单，甚至有望在2027年扭亏为盈。