中国芯片制造跨过了7纳米的门槛，但想搞定5纳米，恐怕是极限挑战

芯片的江湖日渐风起云涌之际，中国的技术之路也从未停止的向前突围。最近，西方分析师抛出一个观点：中国芯片制造跨过了7纳米的门槛，但想搞定5纳米，恐怕是“极限挑战”。听这句话就像听了一份冷冰冰的技术判书似的，但其背后的却充满了复杂的全球博弈的利益纠葛和深深的产业的真相。

中国芯片的进步确实让人眼前一亮。国产的高端芯片制造设备的不断迭代推出同时，如中芯国际已经能以完全的国产设备稳稳的做出14纳米的芯片甚至对7纳米的工艺都做了小的试产。另一头，小米发布了自研的3纳米手机芯片，虽然生产还得靠台积电代工，但设计能力已经摸到世界第一梯队边缘。由此可见，中国在芯片的高阶制造上已经真正地具有了与世界一流的硬碰硬的底气了。

但5纳米为什么成了“拦路虎”？关键卡在光刻机。全球能造高端光刻机的公司屈指可数，荷兰阿斯麦独占鳌头，而中国目前能量产的国产光刻机精度还在90纳米水平。高端光刻机好比芯片的“雕刻刀”，刀不够快，再好的设计也刻不出精细电路。

由此美国对中国的先进光刻机的出口管制又使中国的拿到这类关键的设备的时机越来越不明了。有业内人透露，哪怕中芯国际这样的龙头企业，用国产设备试产7纳米时，良率也明显低于国际标准。

不过，中国企业并没硬磕一条路。既然直接攻克5纳米困难重重，他们转而玩起了“拼积木”战术——用先进封装技术把多块小芯片组合起来，实现接近5纳米的性能。

通过如华为的以3D的堆叠技术将多个核心的昇腾芯片的集成在一起的方式就能大大地提升了它的算力，而近日在湾芯展上也有一大批的企业将Chiplet（小的芯片）等方案也都能用成熟的制程“拼”出一款高性能的芯片，由此也可看出绕过了光刻机的这些工艺方案都成为了目前的务实的选择.。

再看全局，中国芯片产业链的短板正一块块补上。近日湾芯的展会上不仅新凯的90GHz的超高速的示波器的发布更是引起了业界的高度关注，另外其子公司的启云方也推出了自主的EDA的设计软件等一系列的产品的发布都让业界的同仁们为之振奋，而北方华创的刻蚀设备也顺利的进了台积电的供应链，成都莱普科技的激光退火的设备也已落地等等。

在国产的高科技产品如设计的软件、制造的设备等的不断涌现背景下，其所带来的国产替代的节奏也越来越快，有业内分析师判断：“中国芯片竞争市场马拉松，制程落后可以通过设计优化和生态协同来弥补。”

西方分析师的“5纳米极限论”，既是对现实瓶颈的观察，也透露出对中国创新节奏的误判。中国芯片产业走的不是直线超车，而是多点开花：设计端追平顶尖水平，设备端加速自主化，封装端另辟蹊径. 就像一位芯片工程师说的：“别人封堵反而逼我们更快地跑出一条自己的路。”

芯片之争，从来不只是技术竞赛。它关乎产业生态、政策支持，还有企业耐得住寂寞的长期投入。中国芯片的故事，显然不会止步于7纳米。