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美国外交关系协会（Council on Foreign Relations，CFR）最新报告，尽管华为人工智慧（AI）晶片取得进展，但辉达（NVIDIA）整体AI 硬体性能仍保持领先，且优势会继续扩大。以公开AI 晶片性能资料和生产力估算，华为几年内都无法缩小与辉达的差距。报告预测到2027 下半年，辉达最佳AI 晶片性能可比华为高约17 倍。
华为两年内不太可能推出超过辉达H200性能的晶片。华为预定2027年第四季推出Ascend 960晶片，2028年上市。
除了性能差距，报告还强调华为产能也落后辉达。即使最乐观状况，华为今年生产80万颗AI晶片，2026年200万颗，2027年400万颗，产量仍仅占辉达总AI算力5%，到2026年降至4%，到2027年更降至2%。即使华为AI晶片产量2027年增加百倍，仍无法达辉达产量一半。
华为不太可能生产大量多机架系统，中国都宣称华为是辉达机架级平台的竞争对手。尽管华为推出CloudMatrix 384和Atlas 950 SuperPod等产品，但报告说即使最宽松条件，华为也无法生产太多多机架系统。
报告警告，虽然中国AI晶片不太可能追上辉达，但如果允许H200 AI晶片出口中国，会扩大中国本土AI公司算力，帮助中国模型缩小与美国领先对手的差距。如果辉达2026年出口中国300万颗H200晶片，将帮助中国AI算力至少两至三年增长量，甚至更长。
报告警告，大规模H200出口可能使中国建立世界最大AI资料中心，使开发者如DeepSeek更快缩小与美国AI模型的差距，特别是算力集中有限地点时。
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