诺基亚完成对诺基亚贝尔股权收购；Rapidus进军玻璃基板先进封装；内存“通胀”催生新型诈骗 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 诺基亚完成对诺基亚贝尔股权收购
   

2. 沐曦股份联合创始人彭莉：将进一步对MXMACA开源，希望打造世界一流的GPU芯片及计算平台

3. Rapidus进军玻璃基板先进封装

4. 韩机构预测三星明年营业利润达730亿美元

5. 苹果或将在印度开展iPhone芯片封装与组装业务

6. 消息称Waymo正在洽谈100亿美元融资，估值将超过1000亿美元

7. 内存“通胀”催生新型诈骗

8. 三星首次展示10nm以下CoP DRAM核心技术，瞄准0a或0b世代应用

9. 消息称亚马逊讨论对OpenAI投资逾百亿美元

10. SEMI预测今年全球半导体设备市场将达1330亿美元

11. 三星电子目标年内完成LPDDR6-PIM存内计算产品开发前规格制定

12. 中汽协：11月新能源汽车表现强劲，产销分别完成188万辆、182.3万辆

1

【诺基亚完成对诺基亚贝尔股权收购】

诺基亚宣布，已于2025年12月12日完成收购中国华信邮电科技有限公司持有的上海诺基亚贝尔股份有限公司剩余50%股份的全部交割程序。

自此，诺基亚成为诺基亚贝尔的唯一股东，这家在华运营近四十年的通信领域标志性合资企业，正式转变为诺基亚的全资子公司。

诺基亚强调，此次收购旨在“优化其在中国的所有权结构”并“简化其在中国的所有权结构”。完成全资控股后，诺基亚贝尔将完全并入诺基亚的全球运营体系，与其全球战略和管理模式保持一致。这意味着诺基亚在华业务的决策链条将更为顺畅，有利于资源整合与效率提升。

2

【Rapidus进军玻璃基板先进封装】

Rapidus在SEMICON Japan 2025展会上宣布，将进军玻璃基板先进封装领域，目标2028年开始量产。

Rapidus已成功制得世界首个由大面积玻璃基板切割制作而成的中介层 (Interposer) 原型。其基于600mm×600mm大型方形玻璃基板，中介层原型的面积也比现有的硅中介层大上30%~100%。

为开发半导体先进封装玻璃基板技术，Rapidus聘请了在夏普等日本显示企业有工作经历的工程师，充分利用日本在显示玻璃基板领域的技术积累。

3

【苹果或将在印度开展iPhone芯片封装与组装业务】

据外媒报道称，苹果公司正与至少一家合作伙伴展开初步洽谈，有望首次在印度开展iPhone芯片的封装与组装业务。

苹果正与印度半导体企业CG Semi进行初步磋商，计划由后者负责未来某款未明确型号的iPhone芯片的封装与组装工作。

报道指出，现阶段尚未明确该公司将具体封装组装哪一类芯片：“双方的谈判尚处于非常初期的阶段，”一位知情人士表示，“目前还无法确定萨南德工厂将负责封装何种芯片，但大概率会是显示驱动芯片。”

尽管合作前景可期，但上述谈判目前均处于初步阶段。知情人士透露，即便磋商取得进展，鉴于苹果严苛的质量标准，此次合作对CG Semi而言“或将是一场艰难的攻坚战”。

4

【内存“通胀”催生新型诈骗】

外媒披露了一起随着内存价格水涨船高而催生的“新型骗局”。

该媒体的一名读者称，亚马逊平台出现一种内存诈骗。按照订单信息，包裹内本应为两条威刚XPG Caster 16GB DDR5-6000 CL40内存条，实际却是将DDR2内存模块粘在金属配重块上的伪装品。

包装采用热缩封装，初看并无异常，但贴纸做工粗糙暴露了问题。该读者表示，这种标签可能只会误导未认真检查外包装的消费者。

外媒报道称，这类事件多半源于退货欺诈。诈骗者保留正品，将重量相近的包裹重新封装退回，卖家误以为商品未被拆封，再次出售给正常买家。

5

【消息称亚马逊讨论对OpenAI投资逾百亿美元】

据外媒报道，亚马逊与OpenAI正就一系列合作事宜展开谈判交涉。

亚马逊有意以超过5000亿美元的估值向OpenAI投资不少于100亿美元（现约合704.87亿元人民币）；OpenAI有意在其算力组合中添加亚马逊AWS的Tranium系列AI芯片。

双方还在讨论其它商业合作机会。

6

【SEMI预测今年全球半导体设备市场将达1330亿美元】

SEMI在SEMICON Japan 2025上表示，预计今年全球半导体制造设备市场的规模将达到1330亿美元，在2024年已创历史纪录的水平上进一步提升13.7%。而2026、2027两年则分别可达1450亿美元和1560亿美元。

SEMI预计，WFE设备未来三年的增幅将分别达到11.0%、9.0%、7.3%，到2027年增至1352亿美元；今年半导体测试设备领域总营收有望实现48.1%的激增，达到112亿美元，2026、2027分别提升12%、7.1%；组装和封装设备三年增幅则分别为19.6%、9.2%、6.9%。

而在WFE设备中，按照应用划分，代工/逻辑未来三年销售增幅预测值分别为9.8%、5.5%、6.9%，2027年达到752亿美元；DRAM内存与NAND闪存的同期增幅则分别是15.4%、15.1%、7.8%和45.4%、12.7%、7.3%。