北京
投资界12月17日消息，原集微科技上海有限公司（以下简称“原集微”）宣布完成近亿元天使轮融资，本轮融资由中赢创投、浦东创投领投，上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投，老股东中科创星、司南基金等机构持续加码。募集资金将专项用于原集微二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充，加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产。
原集微作为我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业，由复旦大学包文中研究员创办，团队深耕该领域十余年，近半年产出成果众多。
原集微二维半导体于今年6月底启动建设，仅用90天便在9月顺利落成；首期设备已于10月进场安装。
中赢创投认为：“二维半导体是延续摩尔定律的关键材料，原集微打通了二维半导体从科研到应用的关键环节，有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业，具备高成长性与战略投资价值。”
中科创星表示，二维半导体技术作为延续摩尔定律的技术路径，能突破传统硅基半导体物理极限，展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景。而原集微核心团队在二维半导体领域具有多年积累和丰富成果。作为中科创星超前孵化的企业之一，我们期待原集微未来快速发展，成长为二维半导体领域的“台积电”。
司南基金表示，二维半导体作为我国半导体产业“换道超车”的核心战略赛道，其发展速度与技术突破直接关系产业未来竞争力。原集微团队凭借多年深耕积累，已构建起二维半导体全链条技术能力，更以“百日竣工”的高效执行力，成功落地我国首条二维示范工艺线，成为赛道内兼具技术深度与执行效率的爆发型领跑者。作为长期坚定看好该领域的老股东，我们本次选择继续追加投资，不仅是对原集微过往成果的高度认可，更是对二维半导体商业化前景的十足信心。期待原集微在本轮资金加持下，持续突破研发壁垒，加速技术成果转化，为我国二维半导体产业开拓更广阔的市场空间，助力实现半导体领域的战略突破。
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