2026（第二届）亚洲有机硅技术交流会4月苏州，配套有机硅专业展会！

来源：市场资讯

（来源：有机硅）

各有关单位：

当前全球有机硅产业正处于供需重构与价值重塑的关键转折期——中国产能占全球70%以上，行业从无序竞争迈入协同自律新阶段，新能源汽车、光伏等新兴领域需求爆发式增长，海外产能收缩带来结构性机遇。

为搭建亚洲有机硅对话平台，破解产能平衡、技术升级、市场拓展等核心难题，在首届成功举办的基础上，我院联合硅产业绿色发展联盟等多家单位，拟定于2026年4月13-15日在中国苏州举办“2026（第二届）亚洲有机硅技术交流会”。本届盛会将以“智汇亚洲，硅见未来”为主题，分“亚洲各地有机硅宏观趋势”、“有机硅技术前沿与未来应用场景”两个主题，重点讨论亚洲各地有机硅宏观趋势、技术创新、加工工艺、先进设备，并探索其在医疗、汽车、电子、消费品等多个领域的新商业应用及趋势。

大会采用中英双语同声形式，预计将有来自亚洲各地区约150位有机硅行业精英及利益相关者共同探讨行业的“新趋势、新应用、新商机”，汇聚顶尖智慧，共同勾勒有机硅产业发展的未来图景。报名本会，可免费参加“2026亚洲硅业科技大会及展览会AST2026”、“2026全国催化及催化剂博览会NCCE2026”和“2026化工新材料及精细化工大会暨展览会ACMIE2026”等系列活动，让您近距离与国际客商深入交流，准确了解国际有机硅大势，有效把握行业商机。具体通知如下：

暂定日程

（一）时间地点：

会议时间：2026年4月13-15日

会议场地：中国江苏·苏州狮山国际会议中心

场地地址：中国江苏省苏州市虎丘区金山东路78号

（二）会议议程（中英双语）：

暂定议题

开幕式及主论坛

1、嘉宾致辞

主办方及联合会领导致辞

国际相关行业组织代表致辞

大会主要赞助单位代表致辞

2、主旨报告

院士作前沿技术报告

国家产业主管部门及行业协会专家解读政策

全球龙头企业负责人分享产业实践

著名经济专家分析宏观形势与市场前景

3、嘉宾巡展

领导、院士及与会嘉宾巡视展区

主题一、亚洲各地有机硅宏观趋势

1.地缘政治重构下的全球有机硅供应链：韧性、区域化与未来格局

内容方向：分析全球贸易格局变化对供应链的影响，探讨企业如何构建更具韧性的供应链体系，以及未来十年全球产能布局的趋势。

2.有机硅产业的碳中和路径与绿色金融机遇

内容方向：深入探讨从原材料、生产到回收的全生命周期碳足迹管理，分享领先企业的净零排放战略，并解析如何利用绿色金融工具赋能转型。

3.亚洲有机硅市场格局重塑：产能、贸易与竞争态势分析

内容方向：深入解读中国、东南亚、印度、日韩等主要国家与地区的产能布局、进出口数据及未来竞争格局变化。

4.下一个十亿级市场：新兴经济体的崛起与有机硅需求爆发点预测

内容方向：聚焦印度、东南亚、中东等地区，分析其工业化、城市化进程中对有机硅在建筑、汽车、电子等领域带来的巨大增长潜力。

5.变废为宝：有机硅化学回收技术的最新突破与经济性分析

内容方向：介绍将交联固化的有机硅废料重新转化为有价值单体或中间体的前沿化学工艺，并探讨其规模化生产的经济可行性。

主题二、有机硅技术前沿与未来应用场景

1．高性能有机硅新材料前沿

内容：聚焦导热硅脂、液态硅胶、自修复硅橡胶、高折射率光学硅胶等在高科技领域的最新研发成果。

2．有机硅绿色工艺与智能制造

内容：探讨有机硅生产过程中的节能减排技术、催化工艺优化、副产物综合利用，以及工业4.0在智能化工厂中的应用。

3．下一代有机硅应用技术突破

内容：专题讨论在新能源汽车（电池包密封、高压线缆绝缘）、医疗健康（植入级器械、3D打印组织模型）、智能穿戴（柔性传感器）等领域的技术瓶颈与解决方案。

4.超越传统：智能响应型有机硅材料（自修复、形状记忆、传感）的开发与应用愿景

内容方向：展示能在热、光、电、pH值等刺激下改变性能的“智能”有机硅，及其在软体机器人、自适应穿戴设备、先进医疗器件中的革命性应用。

5.有机硅在先进封装、热管理及芯片散热中的核心作用

内容方向：随着AI算力飙升，探讨高性能有机硅凝胶、导热界面材料、液态导热垫等在保护与冷却高性能芯片中的不可替代性。

6.有机硅如何赋能电动汽车的800V平台、固态电池与自动驾驶传感器

内容方向：超越传统密封，聚焦高压绝缘材料、电池包导热灌封胶、LiDAR传感器光学封装等在新一代电动汽车中的关键技术应用。

7.绿色能源的“粘合剂”：有机硅在光伏、氢能及储能系统中的应用深化与创新

内容方向：分析新一代光伏组件用导电胶、水解稳定型密封胶，以及在电解槽、燃料电池和长时储能系统中的关键材料需求与解决方案。

8.可调控力学性能的有机硅3D打印及其在软组织仿生中的应用

内容方向：深入讲解如何通过材料配方和打印工艺的协同创新，打印出从软组织到软骨等不同模量的有机硅结构，及其在手术规划模型、仿生组织器官模型和个性化植入物中的具体应用。

同期活动

报名本会可免费参加同期其他活动：

2026(第二十八届)有机硅精细化学品技术交流会

2026国际先进热管理材料技术交流会

2026(第三届)高纯石英材料技术及应用高峰论坛

2026(第二届)气凝胶制品新技术新应用交流会

2026(第十四届)氟材料高端应用及相关加工技术研讨会

2026(第三届)液冷技术创新与市场应用论坛

2026半导体关键材料与应用技术交流会

2026钙钛矿电池技术与应用交流会

2026(第十五届)环氧树脂高端应用技术交流会

2026有机胺及改性胺产业论坛

2026年电子胶技术与应用创新发展论坛

2026年辐射固化创新发展论坛

烯·聚2026乙烯下游高端聚合物发展研讨会

2026(第六届)丙烯酸酯及甲甲酯产业链发展论坛

特塑·热点|2026(第二届)特种工程塑料产业峰会

2026(第十二届)表面活性剂高端应用技术交流会

2026全国催化及催化博览会

2026国际化工新材料合作与出海峰会

2026化工新材料中试小试技术及装备研讨会

参展费用

（1）参会费用

（2）展位费用

*中国境内按照实时汇率折算人民币。

备注：2月15日前可享8折，3月15日前可享8.8折。每9m2标配2个参会名额，每家企业上限为6人。

参展名额不限。光地及特装展位费用不含设计、搭建和展具租赁费用。

（3）账户信息

账户一：

Intermediary Banker’s Name: JPMORGAN Chase Bank,ASSOCIATION, New York CITY,NEW YORK

SWIFT Code: CHASUS33

Bene Banker’s A/C No.: 001043718

Beneficiary Banker's Name: Industrial and Commercial Bank of China，Beijing Zhonghangyou sub-Branch

BANK Address:FIRST FLOOR, BUILDING 9, 5 ANDING ROAD, CHAOYANG DISTRICT, BEIJING, CHINA

SWIFT Code: ICBKCNBJBJM

Beneficiary: Beijing Sino Advanced Chemical Materials Institution Co., Ltd.

0200 2282 0902 0125 456

Address: Rm.1510, Building 4,Yard 18, Kechuang 13th St.,Economic & Technological Development Zone, Beijing, China

账户二：

户名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京中航油支行

账号：0200 2282 0902 0125 456

接受赞助发言、展位、手册广告、挂绳、胸卡、易拉宝等商务合作。