【IC风云榜候选企业78】本土封测价值链地位凸显，透视芯德半导体的进阶之路

【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年进一步扩容升级，共设立三大类73项重磅大奖，覆盖投资、上市公司、市场、AI、具身智能、职场、知识产权、汽车、海外市场九大核心领域，全方位挖掘半导体产业各赛道的标杆力量。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

【候选企业】江苏芯德半导体科技股份有限公司

【候选奖项】年度IC独角兽奖

半导体产业链可大致分为芯片设计、芯片制造和封装测试三个主要环节，其中，封测有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，随着芯片复杂度、集成度提高以及先进封装技术的发展，封测的重要性日益凸显。近年来，在国际贸易环境变化及中国对自主发展半导体需求的推动下，封测的本地化趋势愈发明显。江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）凭借深厚的技术积累以及完善的产品矩阵，已成为国内半导体封测领域的领先企业之一，芯德半导体正式竞逐“IC风云榜”年度IC独角兽奖，该奖项旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

1. 技术积累深厚 封装产品类型丰富

芯德半导体成立于2020年9月，是一家专注于半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。自成立以来，公司积极拓展先进封装领域，累积了丰富的封装技术经验，并具备先进封装的量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品。芯德半导体是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一，能够为客户提供QFN 、BGA 、LGA 、WLP及2.5D/3D等全方位封装产品设计和服务。

芯德半导体成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，该平台涵盖四大核心技术领域，即LDFO、2.5D/3D、X-SiP及TXV，致力于解决芯片集成、能效及热管理方面的难题，并通过异构集成技术实现更高效的资源利用与更高的设计灵活性。此平台可满足高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、数据中心等领域对高带宽、低延迟、高可靠性的严苛需求。

近年来，芯德半导体在技术上取得了显著成果。例如，公司在光通信领域研发的2.5D/3D结构产品，采用了先进的制程技术，达到了业内顶尖水平并已实现出货。同时，芯德半导体的TGV技术凭借其超高频性能、低损耗互连和卓越的热稳定性，正成为先进封装领域的核心解决方案。

芯德半导体的技术实力离不开大力的研发投入。招股书披露，2022年至2024年，公司研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元。高强度的研发投入推动了技术成果的快速转化，截至目前，芯德半导体已累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利，专利覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。

2. 赢得客户广泛认可 加速产能布局

芯德半导体依托持续的技术创新、研发突破与完善的质量体系，赢得了客户的广泛认可。公司在SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域构建了优质且多元化的客户基础，精准对接人工智能、边缘计算、汽车电子及新兴消费应用等下游市场的快速增长需求。具体而言，芯德半导体在系统级芯片(SoC)领域与行业头部企业建立了稳固的合作关系；在显示芯片领域，与多家头部客户建立了长期合作；在射频前端、蓝牙及电源管理等领域也均取得了显著的市场突破。

天眼查信息显示，成立5年来，公司已完成超20亿元融资，吸引小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名机构投资。此外，芯德半导体于今年10月正式向港交所主板提交上市申请，此次上市募集资金将重点用于两大方向：一方面，投入兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，以扩充产能、提升制造能力，满足市场日益增长的需求；另一方面，聚焦先进封装技术研发，尤其围绕CAPiC平台推进高端封测技术突破，进一步增强公司在半导体封测行业的技术竞争力。

对于未来发展，芯德半导体明确战略方向：将聚焦收入增长、运营提效与现金流改善，通过深化老客户合作、拓展新客户资源、同步推进产能扩张，把握先进封装需求爆发机遇；同时持续迭代2.5D/3D、Fan-out等核心技术，优化产品与订单结构，依托规模效应与成本管控进一步提升毛利率，实现可持续盈利。

【奖项申报入口】

2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2025年12月在上海举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度IC独角兽奖】

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

【报名条件】

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

2、估值超过10亿美元（或等值60亿人民币）的未上市公司。

【评选标准】

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度IC独角兽奖”。

（校对/张杰）