阿斯麦CEO出主意：中国不可能接受被“卡脖子”，不如让其保持依赖

（原标题：阿斯麦CEO出主意：中国不可能接受被“卡脖子”，不如让其保持依赖）

文 观察者网 阮佳琪

在先进芯片制造领域，最关键的设备当属将芯片图案打印到硅晶圆上的极紫外（EUV）光刻机。荷兰公司阿斯麦（ASML）目前是EUV光刻机的全球唯一生产商，其单台光刻机成本高达数亿美元。

EUV光刻机的成本单台就高达数亿美元（资料图）

当地时间12月12日，美国彭博社发布对阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（Christophe Fouquet）的专访。报道指出，阿斯麦虽受益于AI热潮带动的半导体行业发展，业绩持续走高，但除了要应对市场波动与投资不确定性，还需直面复杂地缘政治环境带来的多重挑战。

近年来，美国持续向荷兰施压，要求限制阿斯麦对华出售先进芯片制造设备。报道提到，随着大力发展本土芯片产业，中国大陆已于去年成为阿斯麦的最大市场。然而受美方禁令影响，阿斯麦如今被禁止向中国出口所有EUV设备及最先进的深紫外（DUV）光刻设备。

在专访中，去年接任CEO一职的富凯重申其观点，即“应向中国适度输出技术以防其自主研发形成竞争力”。他进一步宣称，在对华技术出口限制问题上，西方需要找到一个微妙的平衡点。

“中国绝不会接受在技术方面被‘卡脖子’的处境，”他解释道，“如果你是一个拥有14亿人口的大国，就必然要谋求技术进步，这是不争的事实。”

阿斯麦首席执行官克里斯托夫·富凯（左）受访（彭博社视频截图）

富凯出主意称，西方可以通过拒绝向中国提供“最新和最好的产品”，以维持中方对西方技术的依赖，同时拖慢中国自主技术进步的速度。

据他透露，目前阿斯麦对华出口的设备，比最新的高数值孔径光刻技术整整落后了八代，技术水平相当于该公司2013、2014年销往西方客户的产品，技术差距超过十年。

“但问题的关键在于，我们要把这种技术差距拉大到何种程度？是让中国落后5年、10年，还是15年？”富凯继而担忧称，如果西方过度收紧限制，将中国逼至绝境，迫使中方别无选择、只能彻底摆脱对西方技术的依赖，反而会倒逼中国决心自主研发替代产品。从长远来看，这将导致西方彻底失去这一庞大市场。

“中国已经在很多领域实现自主研发了，假以时日，他们甚至可能反过来向我们出口这些产品。”他补充道。

富凯声称，关键争论点不该是“是否要对华限制”，而是思考“西方希望中国落后到何种程度”。他宣称，西方必须在“遏制手段、技术代差”和“由此引发的后果”之间，找到一个所谓“恰当”的平衡点。

彭博社在报道中指出，尽管目前阿斯麦在光刻领域占据垄断地位，但其未来发展仍面临挑战。举例而言，中国上海微电子装备的设备虽比阿斯麦落后10至15年，但该公司正在政府支持下大力追赶光刻技术；硅谷风投大佬彼得·蒂尔（Peter Thiel）支持的旧金山初创企业Substrate，也计划利用新型激光技术挑战阿斯麦的市场地位，只是其技术距离量产仍需数年时间。

上海微电子装备正在政府支持下大力追赶光刻技术（资料图）

采访接近尾声时，富凯仍对自身技术优势抱有信心。他乐观表示，“光刻技术仍然很难被完全替代……而且整个生态系统的关联性极强。这不仅关乎光刻技术本身，还涉及我们的光刻设备如何融入客户的整个生产流程。”

富凯的判断中，至少有一点是完全正确的：中国绝不会停下追求技术突破的脚步。

法国《世界报》10月曾刊文指出，面对光刻技术瓶颈，中国企业正加倍努力实现自给自足。在国家战略支持下，中国企业已制定宏伟目标，计划到2030年掌控全球近三分之一的晶圆代工产能。

报道强调，这是中国“以自主技术突破西方封锁”的又一次重要尝试。有分析师告诉法媒，中国国内已形成普遍共识——无论面临多少阻碍，加速推进技术突破的目标坚定不移。

“封锁成为了中国企业的兴奋剂。”有法媒总结该文章论点称，来自美西方的技术封锁反倒激发了中国更强烈的自主欲望，“整个中国，现在都在以一种‘你封我，我就自己造’的精神前行着。”

2024年1月，中方曾就美国强推“光刻机禁令”严正表态称，中方一贯反对美国泛化国家安全概念，以各种借口胁迫其他国家搞对华科技封锁。半导体是高度全球化的产业，在各国经济深度融合的背景下，美方有关霸道、霸凌行径严重违背国际贸易规则，严重破坏全球半导体产业格局，严重冲击国际产业链、供应链的安全和稳定，必将自食其果。

中方同时敦促荷方秉持客观公正立场和市场原则，尊重契约精神，以实际行动维护中荷两国和双方企业的共同利益，维护国际产业链、供应链的稳定和自由、开放、公正、非歧视的国际贸易环境。

来源|观察者网