存储器涨价等因素扰动供应链转趋保守 机构预计第四季晶圆代工产值季增幅收窄

在人工智能热潮带动下，全球晶圆代工产业产值2025年第三季度持续攀升。据机构最新统计，今年第三季度前十大晶圆代工厂合计营收增长8.1%，接近451亿美元；但受国际形势、存储器逐季涨价等因素影响，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增势将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收窄。

先进制程贡献显著

根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元。

其中，产业龙头台积电营收主要由智能手机、HPC支撑，叠加第三季苹果积极备货iPhone系列，英伟达Blackwell系列平台正处量产旺季，公司晶圆出货、平均销售价格双双季增，营收近331亿美元，季增9.3%，市占率微幅上升至71%。

另外，三星虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季，市场占有率6.8%，排名第二。中芯国际第三季产能利用率、晶圆出货、ASP皆有提升，带动营收季增7.8%，达23.8亿美元，位居第三。

在11月MTS2026存储产业趋势研讨会上，集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣预估，2026年晶圆代工产业营收将年增长19%，其中AI相关的强劲需求更让先进工艺市场年增28%，增幅最为显著。

据介绍，台积电今年下半年已导入2nm工艺生产，未来还有A16甚至A10逐步向1nm工艺持续推进；先进封装明年产能年增率预计达到27%。除了CoWoS工艺逐步壮大外，CoPoS与CoWoP等工艺也将蓄势待发。

在芯片领域，英伟达仍是AI领域的王者，但同时2026年也将成为ASIC芯片起飞的元年，美国四大云服务厂商都相继推出自己的AI芯片，而国内自研芯片市场中，华为与寒武纪芯片推陈出新，配合国内的大语言模型，其性能不容小觑。上述芯片都需依赖最先进的工艺，2026年的半导体代工领域如何增加产能与技术趋势，均是市场未来关注的焦点。

消费电子拉动

第三季度中，消费电子成为拉动晶圆厂业绩的重要因素，甚至影响了前十大晶圆厂排名位次。

据统计，Nexchip（合肥晶合）第三季受益于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市占率提升、带动上游投片需求，营收季增12.7%至4.09亿美元，排名超越Tower（高塔半导体）上升至第八名。

Tower的产能利用率、晶圆出货季增长，营收约3.96亿美元，季增6.5%，排名退至第九。

另外，HuaHongGroup（华虹集团）第三季营收逾12.1亿美元，以2.6%市占率位居第六。旗下HHGrace（华虹宏力）随着新增十二英寸产能陆续释出、下半年涨价晶圆开始出货等，晶圆出货与平均售价皆较上季增长。

排名第四的联电也受益于智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单，带动成熟制程备货，其第三季整体产能利用率小幅提升，营收季增3.8%至近19.8亿美元，市占率4.2%；GlobalFoundries（格芯）也是得益于消费电子订单，但因为一次性下调ASP，营收以约16.9亿美元持平前季。尽管保持第五名，但市占率因同业竞争而微幅滑落至3.6%。

第四季度增速将放缓

展望第四季度，集邦咨询表示，由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季晶圆代工产能利用率增长将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收窄。

存储“超级周期”已经在一定程度上影响供应链成本与备货意愿。

在11月报告中，由于担心存储器涨价、整机成本增长，将迫使终端定价上调，冲击消费市场，集邦咨询下修2026年全球智能手机及笔记本电脑的生产出货预测，从原先的年增0.1%及1.7%，分别调降至年减2%及2.4%。若存储器供需失衡加剧，或终端售价上调幅度超出预期，生产出货预测仍有进一步下修风险。

作为A股晶圆代工龙头，中芯国际披露第三季度营业收入23.82亿美元，收入环比增长7.8%，但公司对第四季度营业收入指引环比增长2%，并未大幅跃升。中芯国际高管在业绩说明会上介绍，存储大周期对制造业是正面影响，但对终端厂商OEM来说，确实带来了价格压力和供应保障的挑战，所以在制定来年生产计划时，客户普遍比较保守。

华虹公司预计第四季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，环比增长有限。

华虹公司高管在近期机构交流上表示，公司从第二季度开始提价，并在第三季度开始见效；受产线折旧影响，未来公司毛利率可能会受到一定的挤压。公司预计闪存业务在未来几个季度甚至未来几年将有强劲增长；另外，人工智能产品对电源管理等领域需求拉动很大，预计需求将持续到明年或后年；整体来看，公司对2026年行业周期谨慎乐观。