PCB产业链“集体南下”，PCB镀层材料龙头创智芯联备案获批！

整个2025年，全球中高端电子产业在AI算力、智能汽车与数据中心的共振下持续高歌猛进，而作为底层支撑的PCB与半导体材料领域，在这期间也迎来了资本市场的密集布局。

12月9日，中国证监会公布最新境外发行上市备案结果，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称“创智芯联”）赫然在列，拟发行不超过4397.72万股普通股赴港上市。

这家国内领先的金属化互连镀层材料供应商，于今年6月递表港交所，此次备案获批意味着其港股征程进入实质阶段。在产业链本土化与全球化交织的浪潮中，创智芯联的资本化动作其实是非常合时宜的。

国内湿制程镀层龙头的周期韧性

创智芯联成立于2006年，专注于电子封装行业金属化互连镀层材料的研发与生产，至今其已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。

在全球电子封装领域，创智芯联凭借其技术创新与产品应用，在半导体及PCB行业占据了重要地位，尤其是在国内湿制程镀层材料市场，其排名位居前列。根据弗若斯特沙利文数据，2024年创智芯联已成为国内最大的湿制程镀层材料本土供应商，整体排第六，也是中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。

在半导体行业，创智芯联的电源IC、陶瓷基板及封装用化学镍金/化学镍钯金已实现规模化生产，电镀镍和无氰电镀金材料均在2024年通过认证，可用于HPC的先进封装领域。

强势实力也在创智芯联极具韧性的业绩曲线中得到验证。

尽管2023年受全球半导体周期调整影响，创智芯联营收微降至3.12亿元，净利润收缩至1942万元，但2024年其业绩迅速反弹，营收突破4.10亿元，净利润同比激增171%至5271万元。

这一强势反弹增长背后，凸显了其两大核心优势：一是公司在湿制程镀层材料领域的国产替代地位，二是“材料+服务”的一站式模式对客户粘性的强化。

具体来说，创智芯联以其先进的镀层技术和全生命周期的服务体系，赢得了包括芯片制造商及PCB厂商在内的大量客户信任。据悉，其与国内前十大PCB厂商的平均合作年限约为10年。

其化学镍金/化学镍钯金材料覆盖PCB行业超120条产线，产线覆盖率居国内厂商之首；并通过镀层服务也深度嵌入客户供应链，例如为硅晶圆、碳化硅基板提供镀层工艺支持，从而在高端封装领域形成“技术-产能-生态”的闭环。

此类服务除了帮助客户应对尖端工艺的试产需求外，也使得创智芯联在AI芯片、车载电子等高增长场景中提前卡位。

当然，作为科技赛道的基础性产业，即便聚焦的是材料领域，技术才是最硬核的支柱。创智芯联至少是在自己能力范围内给出了态度，其研发投入连续三年攀升，2024年达3882万元，占营收比重近9.5%。

截至2025年6月，其已拥有71项国内发明专利及61项实用新型专利、6项海外专利，技术布局延伸至2.5D/3D TSV材料、HPC先进封装用电镀镍等前沿领域。在半导体供应链本土化趋势下，这种以研发驱动垂直整合的策略，或许就是创智芯联想要从“材料供应商”跃迁成“工艺方案伙伴”付诸的。

至今其产品线已从早期的晶圆级化学镍金，逐步扩展到用于CIS封装、2.5D/3D先进封装、电源模块乃至高性能计算芯片封装的各类镀层材料，也算是紧跟半导体技术演进的前沿步伐。

为何都去香港上市？PCB企业有本“外汇账”

放至整个产业视角，创智芯联冲刺港股其实是嵌入在一幅更为宏大的产业资本图景之中。即便只谈PCB及上游材料设备赛道，2025年，相关内地企业赴港上市的热情同样空前高涨。

据行业媒体PCB网城统计，年内已有11家相关企业披露了H股上市计划。这份名单阵容强大，既包括广合科技、胜宏科技、沪电股份等7家已在A股上市的PCB制造龙头，也涵盖大族数控、芯碁微装等4家产业链配套骨干企业。

创智芯联与苏州群策，则是其中少数尚未登陆A股、直接选择港股的企业。

为何PCB产业链企业集体“偏爱”香港？各家企业公告中的表述中各有侧重点，但也揭示了共同诉求，无外乎谋求更灵活的上市制度以支持快速企业的扩张和技术升级；深化全球化战略；搭建离岸融资平台以服务海外业务，包括海外并购、建厂及日常运营中的外汇结算。

譬如万源通便直接指出，赴港上市能解决自有资金投资海外工厂时面临的外汇管制下速度慢、效率低的问题，优化财务指标。

创智芯联选择港股的战略意图同样清晰可见。根据招股书，其募资用途明确规划了国际化布局：拟将募资净额的约10%用于在泰国建立海外生产基地。这既是为了更好地贴近下游客户，建立更高效的全球销售网络，也是应对供应链区域化趋势的未雨绸缪，事实上目前不少知名PCB大厂都在东南亚布局产能。

另外，约15%的募资将用于未来潜在的策略性并购，显示出其借助资本力量进行产业整合的野心。剩下的绝大部分则用于新建和升级公司镀层材料及镀层服务生产线，以及研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展。

行业分析师指出，当前PCB产业的驱动力已发生深刻的结构性变化。传统消费电子的周期性波动依然存在，但AI服务器、高速通信设备、智能汽车电子和新能源等新兴领域正带来强劲的结构性增长。

这些高端应用对PCB的材料、工艺和可靠性提出了近乎苛刻的要求，这恰恰是创智芯联所在的高端湿制程镀层材料市场的机遇所在。

据行业统计，2025年AI服务器、智能驾驶板块对高端PCB需求拉升显著，带动材料环节向高频高速、高密度封装升级。然而，国内湿制程镀层市场虽预计至2029年将达275亿元，2024—2029年期间CAGR达12.9%，但国际巨头仍占据主导地位。

在这个市场中，国产替代与技术进步是主旋律。

想要尽可能地在高端市场分羹，创智芯联等本土企业通过资本扩张加速技术迭代与产能出海的紧迫性愈发凸显，其泰国生产基地建设计划便是应对供应链区域化重构的关键落子。反过来，创智芯联作为国内前线玩家，其上市进程在一定程度上也检验着资本市场对半导体及PCB核心材料国产化这一长期逻辑的认可度。