优联智能完成500万美元天使轮融资，聚焦智能化控制与驱动系统全栈解决方案

来源：猎云网

12月11日，优联智能（简称Union AI）宣布已经完成500万美元天使轮融资，该轮融资由商汤国香资本领投、招银国际跟投。

据悉，该轮融资所筹资金将被重点用于公司物理AI三大基础设施平台具身智能大脑域控系统、运动控制系统与800V AI 数据中心电源系统的研发投入、工程化验证与量产体系建设，加速核心产品在具身智能、智能车辆、AI 算力中心及智能空间等关键场景的规模化落地。

天眼查显示，优联智能是一家专注于智能化控制与驱动系统全栈解决方案的高科技企业。其核心产品线覆盖了从高算力域控制器（“大脑”）、伺服驱动系统（“关节与手臂”）到高效电源系统（“能量枢纽”）的完整技术链条，旨在为具身智能（人形/轮式机器人）、AI算力中心、智能工程车辆及智能空间环境提供一体化的核心硬件支持。

技术体系上，优联智能形成三大核心技术平台，实现跨场景技术复用与快速迭代：

具身智能大脑域控系统：基于NVIDIA Orin/Thor 芯片，搭建物理AI的大脑控制系统，深度集成高可靠性硬件平台、具身操作系统、自动驾驶、运动控制算法、视觉感知算法、VLA算法等，其运算速度与数据处理实时性行业领先，支持多传感器融合与复杂任务调度；

运动控制系统：公司掌握运动控制器、伺服驱动器、编码器、减速器等关键技术，围绕具身智能应用场景需求，提供领先的解决方案，其中驱动器采用GaN技术，可有效降低损耗，减少模组的发热，提升系统的可靠性。优联智能在运动控制系统上建立了全栈自研技术，有效的提升了系统的功率密度、动态响应性能、实时控制精度；

全新一代800V AI 数据中心电源系统（PSU/PDU/BBU/SST）：聚焦新一代AI 算力中心，研制高可靠性、高效率的电源系统，产品包括PSU、PDU、BBU、SST等产品，采用模块化的设计，可根据用户需求进行灵活的配置，满足不同工况的应用需求。在技术领先性上，采用先进的电源控制算法及第三代半导体碳化硅技术，有效提升了开关性能，降低了损耗，提升功率密度。

对此，优联智能创始人秦井武先生表示：“随着大语言模型及具身智能的技术快速发展，我们看到了一个前所未有的契机物理AI，我们正在努力将这些AI技术，在物理设备上实现万物具身化，而物理AI的核心是将物理设备智能化，让设备拥有视觉（眼睛）、思考（大脑）、执行，而我们正在构建这样的技术平台和核心能力，我们致力于将这些技术平台化，可用于所有的终端设备，未来让所有的物理设备能实现自主工作、自我学习，进而实现全面智能。这是一个难而正确的事情，我们正在努力去实现这一目标。”