北京
国家知识产权局信息显示，厦门通富微电子有限公司取得一项名为“一种滚轮组件及卷带式薄膜覆晶封装装置”的专利，授权公告号CN223632763U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种滚轮组件及卷带式薄膜覆晶封装装置，用于固定于卷带式薄膜覆晶封装装置，滚轮组件包括支架、第一滚轮和第二滚轮；支架包括第一滚轴和第二滚轴，第一滚轴的高度低于第二滚轮的高度；第一滚轮插置于第一滚轴，第二滚轮插置于第二滚轴，其中，第一滚轮具有预设重量；在产品卷收保护带时，保护带依次绕过第二滚轮的顶部和第一滚轮的底部进入产品收料卷盘，第一滚轮通过自身的预设重量来稳定保护带的张力。降低电机刚转动时的张力波动，避免拉扯保护带而造成松垮与错位状况，克服产品在卷盘卷收的编辑不良问题，降低保护带因摩擦产生的塑料异物问题，降低Final Test电性测试因异物造成效率较低问题。
天眼查资料显示，厦门通富微电子有限公司，成立于2017年，位于厦门市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本120000万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门通富微电子有限公司参与招投标项目60次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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