北京
国家知识产权局信息显示，宁波萃锦科技发展有限公司申请一项名为“一种基于覆铜陶瓷基板的满足爬电距离的TO247封装结构”的专利，公开号CN121096996A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及封装结构技术领域，具体涉及一种基于覆铜陶瓷基板的满足爬电距离的TO247封装结构，包括壳体、引线框架、覆铜陶瓷基板以及半导体晶粒；所述引线框架、所述覆铜陶瓷基板和所述半导体晶粒均设置于所述壳体内，且引线框架与覆铜陶瓷基板固定连接；覆铜陶瓷基板由上至下依次包括相互叠加的第一覆铜层、陶瓷绝缘层和第二覆铜层；半导体晶粒固定于所述第一覆铜层上。本技术方案通过采用第一覆铜层‑陶瓷绝缘层‑第二覆铜层的覆铜陶瓷基板结构，陶瓷绝缘层可提供可靠电气隔离，无需依赖传统涂敷导热硅脂与粘贴绝缘片的复杂工序，避免长期使用中绝缘性能衰减，提升器件在高压场景下的运行稳定性与可靠性。
天眼查资料显示，宁波萃锦科技发展有限公司，成立于2024年，位于宁波市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本10666.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波萃锦科技发展有限公司共对外投资了2家企业。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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