唯一全产业链SiC IDM二次闯关港股，基本半导体的硬科技中场战

2025 年的港股科技市场，从AI服务器到机器人，资本依旧重视未来叙事，但现金流和量产能力等硬核经营指标的评估也在进一步加重；同时，在全球供应链重构、全球科技竞争加速的背景下，又持续看到硬科技企业密集冲刺港股18C，其中有人押赛道，有人押产能，有人押技术壁垒。

12月4日，基本半导体第二次向港交所递交招股书（18C章），成为今年少见的再度冲刺的第三代半导体企业。

与消费电子、光伏设备不同，碳化硅（SiC）功率器件不是一个高频热点，而更像一个“慢热但长坡厚雪”的产业。过去3年，中国新能源车、光伏储能、工控变频大规模进入高压高功率阶段，使SiC器件从“选项”变成“必选项”。但对企业而言，这条赛道也意味着更长的研发周期、更重的资本开支、更高的良率门槛。

基本半导体正处于这样一个典型的“硬科技临界位”：收入增长、亏损收窄、毛利承压、技术壁垒提升、IDM 模式成型，但距离真正商业化规模盈利仍需时间。

处在爬坡区，而非成熟区

成立于2016年的深圳基本半导体公司，是国内第三代半导体功率器件领先企业，也是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步延伸至栅极驱动设计与测试整个价值链的IDM（垂直整合制造）企业，且所有环节均已实现量产。

这一“全栈式”布局，构成了其招股书中最为核心的叙事亮点。

IDM模式意味着公司将设计、制造、封装等多个环节内部化，其优势在于能够实现研发与制造的高效协同，加速产品迭代，并更好地保障供应链安全与产品一致性。

十年间，按2024年收入计，这家公司已做到了全球及中国碳化硅功率模块市场的第七与第六（来自弗若斯特沙利文报告数据）。

从基本面看，基本半导体收入增长强劲，但毛利转负反弹，整体仍处于“增收未增利”的爬坡区，而非成熟区。

按招股书披露，收入从2022年近1.2亿元人民币增长至2024年的3.0亿元，年复合增长率近60%。2025年上半年收入达1.04亿元，同比增长52.7%，增长势头不减，甚至实现再加速。这种增速表现其实优于大多数国内SiC初创企业。

增长主要得益于功率模块持续放量以及在新能源车厂高覆盖。然而，毛利率波动显著，2024年同比已经提升至-9.7%，但2025年上半年又降至-28.8%。

毛利率“再度下探”的原因并非需求问题，而是典型的IDM拓产逻辑。新建产线爬坡期良率偏低、模块工艺迭代导致单位成本阶段性提升、客户验证周期长，使产能利用率在短期内难跟上收入节奏。

事实上，如果对比同业，这一切实属扩张期的正常现象。士兰微在碳化硅业务初期毛利一度低于-10%、斯达半导在早期同样经历较长的毛利爬坡期、赛晶科技在车规模块验证期间曾出现个位数毛利波动，因此，基本半导体的亏损扩大并不是“经营恶化”，而是处于“产线成熟度不足 × 客户认证周期拉长”的典型爬坡区域。

今年上半年其净亏损同比再度扩张至1.77亿元。换句话说，毛利的短期下滑，是长周期硬科技的结构性代价。

研发重注过半，亏得起才有未来？

相比这些，基本半导体采取国内少见的“硬核型打法”，也值得肯定。

虽然体量小，但其年度研发比重长期保持在30%区间，在全行业对比，这一强度极为罕见。

更关键的是投入研发成效好。截至6月30日，其已拥有专利171项、提交申请118项、拥有集成电路版图设计39项；在业务上，IDM模式已完全落地，形成从晶圆制造、模块封装到栅极驱动设计的全链条自有量产能力。

IDM的好处是器件参数与模块结构的协同优化、更高的长期毛利天花板、更稳的客户交付能力、更强的客户黏性和车规定点优势。尽管短期的结果可能是高昂的资本开支、高压的折旧摊销、缓慢的良率爬坡、紧张的现金流等。

可以说，基本半导体的亏损更像是“提前压成本、压产能、压工艺换未来”的选择。资本市场可能会担忧短期盈利路径，但在第三代半导体赛道，这种研发强度和产线布局反而是必要条件。

当然，虽然收入结构显示基本半导体“从0到1”已完成，但“从1到10”仍需时间。按 2024 年收入结构SiC功率模块仍是核心，占48%、栅极驱动占近四成，SiC分立器件占比进一步缩减。

估值参考上，基本半导体与同业公司共享同一赛道逻辑，但也各有侧重差异。

可比上市公司，中士兰微作为IDM企业，产品覆盖广、工艺成熟、盈利稳定；斯达半导是IGBT/SiC模块龙头，模块业务毛利高、车规渗透深；赛晶科技则偏设备和部分功率半导体业务。

基本半导体的差异在于IDM 深度更彻底、车规模块布局更集中，尽管收入规模较小但增速更快；毛利波动更大，但技术壁垒更高。换言之，基本半导体的上市逻辑不是利润，而是产业位置。

资本市场需要摸清的问题是它是否能在未来两年成为“中国前三的车规级SiC模块主力供应商”？如果答案是肯定的，其长期估值逻辑将显著不同。

行业分水岭前夜，二度递表拿门票

行业正加速国产替代，碳化硅步入“第二拐点”，竞争并非零和游戏，而是进入规模化分水岭。赢家将来自稳定量产能力，而非单点技术

据Frost & Sullivan统计，中国SiC功率模块市场2020–2024年复合增长率达32.9%，2025–2029年预计将达36.6%。增长动力来自新能源汽车电驱从IGBT转向SiC MOSFET、800V平台渗透、光伏储能及工业变频能效提升、数据中心对高效率需求加强等。

这意味着SiC 并不是短周期行业，而是中长期持续放量的结构性产业。尤其在新能源车领域，2024–2029年中国车规SiC渗透率预计将从个位数升至30%–50%，是一个巨大的确定性趋势。

竞争层面，国内SiC功率模块市场集中度高，“进入前六”本身就是一种壁垒。除模块外，基本半导体在SiC器件市场占有率2.8%，排名第八；栅极驱动市占率1.7%，排名第九，优势并不强势，但意味着极大的进步空间，而技术变迁带来了这个机遇。

车规级SiC模块的供应链壁垒高，验证周期长达18–36个月，模块结构复杂、良率提升难，IDM模式难以被简单复制。一旦进入头部车企供应链，即便不是第一梯队，企业竞争壁垒也非常稳固。

目前，基本半导体已获10余家主机厂定点、50多款车型design-in，包括比亚迪、理想等车企供应链。这是一个明确信号，公司正从技术突破向产品交付阶段转变。

不过，由于行业矛盾已从“缺产能”转向“缺优质产能”，IDM价值日益凸显。包括斯达半导、士兰微等都在纷纷扩产，车企也开始扶持本土模块供应商。随着新产能持续爬坡释放，未来三年，行业头部玩家将加速分化，有IDTM、能稳定交付、能进入车规体系的企业，会以更高毛利、更高订单黏性获得增长；相比之下，单纯代工或低端产能未能出尽的企业，则更可能卷入价格竞争。

基本半导体目前处于这条分水岭之前，其未来走势取决于产能成熟度、良率提升速度、车规模块放量节奏。

如此也就能理解基本半导体12月二次递表的逻辑：并非“急需融资”，更可能是以下因素的叠加。

首先，IDM产线进入量产验证期，需要资本开支支撑良率提升；其次，车规客户定点进入落地周期，供应链地位需要被资本市场确认；此外，在硬科技冷静期上市，反而能获得更合理的估值预期

基本半导体不是那种“讲故事型”的AI上市公司，也不是短期就能出现盈利拐点的轻资产企业。其上市本身更像“进入长期竞争格局的门票”，而非“兑现利润的终点”。

基本半导体正在穿越“硬科技中场期”。