北京
国家知识产权局信息显示，杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司申请一项名为“功率器件及其制备方法”的专利，公开号CN121078749A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提供了一种功率器件及其制备方法，其中功率器件的制备方法包括以下步骤：提供第一衬底，并在第一衬底上依次生长氮化物层、外延层和功能层，功能层的第一表面位于外延层上，氮化物层包括氮化硼层；提供临时键合片，并将功能层的第二表面与临时键合片键合；去除氮化硼层，以使第一衬底上从外延层上剥离下来；提供第二衬底，并将第二衬底与去除氮化硼层后露出的外延层的第一表面键合；去除与功能层的第二表面键合的临时键合片。本发明通过第一衬底与外延层之间的氮化硼层的插入和去除可以将外延层和功能层进行衬底转移，降低第一衬底剥离的难度，可以优化氮化镓异质生长工艺，而且可以降低晶格失配。
天眼查资料显示，杭州士兰集成电路有限公司，成立于2001年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本90000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集成电路有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目28次，专利信息464条，此外企业还拥有行政许可253个。
杭州士兰集昕微电子有限公司，成立于2015年，位于杭州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本224832.8735万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州士兰集昕微电子有限公司参与招投标项目18次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可25个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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