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2025年12月8日，深圳芯展速科技发展有限公司（简称“芯展速”）宣布完成A轮融资，本轮融资由华晏资本与大华股份联合投资。此次融资将主要用于公司技术研发、产品迭代及市场拓展。
芯展速成立于2025年6月4日，是一家专注于高性能企业级SSD产品研发的企业，致力于提供“从芯到盘”的全栈解决方案。公司拥有一支经验丰富的研发团队，在SSD控制器、固件算法及存储介质等领域具备核心技术优势。芯展速的产品广泛应用于金融、电信、云计算等高端存储场景，旨在通过技术创新提升企业级存储性能与可靠性。
华晏资本与大华股份对芯展速的技术实力与市场前景给予高度认可。华晏资本表示，芯展速在SSD领域的全栈能力与创新能力符合当前数字化转型的市场需求，未来将持续关注并支持其发展。大华股份则强调，此次投资是公司布局存储产业链的重要一步，芯展速的技术方案将与大华的安防及AI业务形成协同效应。
芯展速创始人表示，本轮融资将加速公司在企业级SSD市场的布局，进一步巩固其在高性能存储领域的领先地位。
更多文中提及企业信息请点击链接：芯展速
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