北京
国家知识产权局信息显示，通富微电子股份有限公司取得一项名为“一种手动贴片对位装置”的专利，授权公告号CN223639603U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及表面贴装器件的可焊性试验技术领域，具体而言，涉及一种手动贴片对位装置。手动贴片对位装置，用于在可焊性试验中将半导体器件焊接到印制板，包括：基座，具有安装面，所述安装面用于安装具有焊接位置的印制板；钢网，用于安装于所述基座并具有网孔，所述网孔在所述钢网安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将锡膏涂抹于对应的焊接位置；模具，用于安装于所述基座并具有通孔，所述通孔在所述模具安装于所述基座时与所述焊接位置相对齐，以用于将半导体器件落在对应的锡膏上。根据上述方案，可以在手动贴片过程中实现器件引脚或焊盘与预涂锡膏的快速精确的对位，并且无需依赖于操作人员的技术水平。
天眼查资料显示，通富微电子股份有限公司，成立于1994年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本151759.6912万人民币。通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了19家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息985条，此外企业还拥有行政许可55个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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