北京
国家知识产权局信息显示，长春曦彩科技有限公司申请一项名为“一种用于芯片生产的集成封装设备”的专利，公开号CN121075930A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于芯片生产的集成封装设备，涉及芯片封装技术领域。该用于芯片生产的集成封装设备，包括：封装仓和输送设备，所述封装仓的内部装配有可进行移动的点胶头和封装模具，所述封装仓的内部装配有由线性电机驱动的移动杆，所述移动杆的侧面装配有支撑板，所述封装仓的侧面装配有与抽气泵连接的抽气管道。该用于芯片生产的集成封装设备，将芯片安装在芯片存放块上，并通过输送设备送入封装仓内，进行点胶操作时，配合固定仓、风轮、转动杆、液压仓一、弹性伸缩杆、滑块、挤压板、电动转杆开关和电动转杆主体，即可使得密封板对封装仓进行封闭，在抽取刺激性气体时，降低其外泄的可能性。
天眼查资料显示，长春曦彩科技有限公司，成立于2025年，位于长春市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，长春曦彩科技有限公司。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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