北京
国家知识产权局信息显示，湖北金禄科技有限公司申请一项名为“多层HDI板压合层偏监控方法”的专利，公开号CN121078649A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种多层HDI板压合层偏监控方法。上述方法包括获取多层HDI板的压合层偏测试参数；将压合层偏测试参数与预设层偏测试参数进行层偏平差处理，以得到层间对位平差值；根据层间对位平差值向HDI钻孔机发送尺安管控失使信号，以调整多层HDI板的各芯板来料的尺寸安定性。在对压合层偏测试参数采集后，对多层HDI板的当前各芯板层级压合偏离状态进行确定，之后将压合层偏测试参数与标准的层偏测试参数进行比对，便于确定多层HDI板的各芯板层级压合层偏的严重程度，最后根据层偏的严重程度，对多层HDI板的芯板来料尺安进行调整，以选取最优的芯板的尺寸安定性，有效地降低了层偏以及生产成本。
天眼查资料显示，湖北金禄科技有限公司，成立于2017年，位于孝感市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本88513万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北金禄科技有限公司参与招投标项目14次，专利信息126条，此外企业还拥有行政许可52个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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