北京
国家知识产权局信息显示，嘉基电子科技（苏州）有限公司申请一项名为“平行线材及其制造方法、将平行线材焊接至转接卡的方法”的专利，公开号CN121075737A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明提供一种平行线材及其制造方法、将平行线材焊接至转接卡的方法，平行线材包括：扁平排线体及束带，平排线体包括绝缘层、多个信号线及两个屏蔽层，多个信号线平行排列于绝缘层，两个屏蔽层分别平行设置于绝缘层的相对两侧，其中，扁平排线体的沿多个信号线的轴向方向的两端被切割为多股扁平线材，多股扁平线材中的每一股扁平线材各自包括的信号线，束带，缠绕扁平排线体的中段，以使扁平排线体的中段的宽度小于扁平排线体的两端的至少其中一端的宽度。本发明还提出一种制造前述平行线材的制造方法以及将前述平行线材焊接至转接卡的方法。本发明改用柔性扁平排线取代现有的高成本平行对线。
天眼查资料显示，嘉基电子科技（苏州）有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本700万美元。通过天眼查大数据分析，嘉基电子科技（苏州）有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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