韩国科技媒体《韩国经济》(Hankyung)报道称,三星电子已拿下英伟达 2026 年约一半 SOCAMM2 内存模组的供货订单,成为这一新一代 AI 平台关键内存方案的重要供应方之一。 英伟达面向数据中心的下一代 “Vera Rubin” Superchip 模组将采用这种 SOCAMM2 形态的 DDR5 内存,供应规模预计将随着 AI 服务器需求持续增长而进一步扩大。
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“Vera Rubin” Superchip 由两颗 “Rubin” 系列 AI GPU 与一颗 “Vera” CPU 组成,整体设计从目前 “Grace Blackwell” Superchip 上所使用的板载 LPDDR5X ECC 内存,转向支持可插拔的 DDR5 SOCAMM2 模组。 SOCAMM2 即小尺寸小板卡封装的 CAMM2 变种,在保持 DDR5 接口的同时通过更薄更紧凑的外形减少 PCB 占用空间,为高密度服务器主板与多芯片封装预留更多布局余地。
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与现有在 “Grace” 上采用的 512-bit LPDDR5X 方案相比,“Vera Rubin” 通过 8 通道、每通道再细分为 2 个子通道的 DDR5 设计,实现了总计 16 个子通道的宽带通路,既提升了可扩展容量上限,也为更高的运行频率和带宽预留空间。 得益于从板载焊死内存转向模块化 SOCAMM2,未来服务器厂商在配置、升级和维护方面的灵活性将显著增强,有助于延长整个平台的生命周期并优化总拥有成本。
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