北京
国家知识产权局信息显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种光刻胶抗反射底涂层用偶联剂、制备方法及其应用”的专利，公开号CN121064201A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明涉及一种光刻胶抗反射底涂层用偶联剂、制备方法及其应用，属于光刻胶技术领域。本发明的制备方法包括以下步骤：S1、将甘脲和溶剂混合均匀，加入有机弱碱调节pH为7-9，得到混合液；S2、保护气氛下，于55℃-65℃条件下，向混合液中滴加第一卤代烷溶液和第二卤代烷溶液并进行反应，反应完全后加入有机弱酸调节pH为2-4，然后依次加入猝灭剂和沉淀剂进行重结晶，经过滤、干燥得到烷基甘脲；第一卤代烷和第二卤代烷不同；S3、将烷基甘脲、阳离子树脂和醚类溶剂混合均匀，经减压蒸馏、重结晶、过滤、干燥得到偶联剂。该方法步骤少，原料成本低，操作简单，反应控制接枝位点及接枝分子结构，副产少，纯度高，收率高。
天眼查资料显示，苏州润邦半导体材料科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5593.1371万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州润邦半导体材料科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可31个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
