北京
国家知识产权局信息显示，深圳市谦邑半导体科技有限公司取得一项名为“吸附式喷嘴、激光植球机及激光植球系统”的专利，授权公告号CN 223616923 U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及激光植球机领域，公开了一种吸附式喷嘴、激光植球机及激光植球系统，该吸附式喷嘴包括喷嘴主体，喷嘴主体中开设有内部空间，内部空间的气压状态具有低于环境气压的负压状态以及不低于环境气压的释压状态，内部空间底壁上贯通设有若干个喷口，任意两个喷口间隔设置，喷嘴主体中内部空间处于负压状态时从喷嘴主体外侧将锡球吸附在喷口处，喷口设置多个从而能够同时吸附多个锡球，在焊锡时内部空间处于释压状态，熔融的锡球从喷口处落至焊点，实现对多个焊点同时进行焊锡，提高生产工作效率。另外，喷口与喷口间隔设置，避免因相邻喷口吸附的锡球接触，而造成焊锡后相邻的焊点之间短路的情况，保证焊锡的效果以及提高焊锡可靠性。
天眼查资料显示，深圳市谦邑半导体科技有限公司，成立于2024年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市谦邑半导体科技有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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