北京
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国家知识产权局信息显示，ASM IP私人控股有限公司申请一项名为“升降销组件、半导体处理系统及转移衬底的方法”的专利，公开号CN 121054559 A，申请日期为2025年5月。专利摘要显示，一种升降销组件包括升降销主体、两个或更多个压电单元和引线。升降销主体包括限定在升降销主体的第一端上的接触特征和与接触特征纵向相对的固定特征。两个或更多个压电单元在升降销主体内堆叠在固定特征与接触特征之间。引线电连接到多个压电单元并且延伸到升降销主体外部的外部环境以使用施加到引线的电压在第一长度与第二长度之间改变升降销主体的长度。还描述了包括升降销组件的半导体处理系统和衬底转移方法。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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