北京
国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“探针卡的制作方法以及探针卡”的专利，公开号CN 121049552 A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明涉及一种探针卡的制作方法以及探针卡，其中探针卡的制作方法包含一探针焊接步骤；所述探针焊接步骤包括：利用精密涂布工艺将锡膏涂布在基板的各个待焊接Pad上；其中，各个所述待焊接Pad的宽度为30-1000μm，涂布完成后所述锡膏的高度为5-1000μm；以及利用激光将待焊接探针、所述锡膏及所述待焊接Pad焊接固定。本申请的制作方法方案，通过利用精密涂布工艺将锡膏涂布在基板的待焊接Pad上，其能够使得锡膏被均匀施加于焊接Pad上，从而保证了后续焊接步骤的有效实施。
天眼查资料显示，强一半导体（苏州）股份有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本9716.9418万人民币。通过天眼查大数据分析，强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息259条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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