英特尔：这个部门，不卖了

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

英特尔在审查出售NEX部门的事宜后认定，保留这些资产将是有益的。

英特尔表示，在审查了网络与通信部门(NEX)的战略选择后，决定将该部门保留在公司内部。

英特尔此前曾探索出售各种资产，同时权衡改善其财务状况的方案。今年夏天，英特尔获得了美国政府89亿美元的投资以换取10%的股份，以及来自软银集团的20亿美元投资和来自英伟达的50亿美元投资。

首席财务官Dave Zinsner在英特尔发布第三季度业绩时表示，这家芯片制造商的现金状况因此得到了显著改善。

英特尔在审查出售网络部门(NEX)的事宜后认定，保留这些资产将是有益的。

“将NEX保留在内部能够实现芯片、软件和系统之间更紧密的集成，从而加强AI、数据中心和边缘领域的客户产品，”该公司在一份声明中表示。

据报道，英特尔今年早些时候曾探索分拆NEX的计划。英特尔当时将潜在的分拆视为CEO陈立武削减非核心业务计划的一部分。

该公司股价在周三常规交易时段上涨不到1%至43.76美元后，在盘后交易中微跌0.3%。

英特尔、Amkor合作，开发先进封装技术

英特尔将在位于仁川松岛的安靠(Amkor)工厂推进人工智能半导体封装。AI封装是英特尔此前仅在自家工厂进行的技术，这是其首次委托给外部。

1日，据业内人士透露，英特尔已确认在安靠松岛K5工厂建立了先进封装技术“EMIB”工艺。今年4月英特尔与安靠签署了EMIB技术合作伙伴关系，松岛K5被选定为实际进行合作的工厂。

EMIB是一种连接不同半导体(裸片)的2.5D封装技术。以AI加速器为例，它是将图形处理单元置于中心，周围配置高带宽内存的方式。处理器与内存之间的信号通过名为“EMIB(嵌入式多裸片互连桥接)”的路径传输，因此得名。

目前硅中介层也能实现路径。英伟达AI加速器就是代表案例。不过，硅中介层价格昂贵。据悉，EMIB利用嵌入半导体基板中的硅桥，相比硅中介层在价格和生产率方面更具优势。实现精密的2.5D封装也是其强项。

英特尔在制造高性能半导体时，一直是在位于美国、马来西亚等地的自家工厂进行EMIB封装，此次是首次做出改变。据悉，这是为了应对需求增加而扩大供应链。

一位熟悉英特尔情况的业内人士表示：“据我所知，不仅是自家芯片，英特尔承接的晶圆代工订单量也在准备于松岛进行封装，”并称“这是为了扩充产能奠定基础。”

特别值得注意的是，英特尔选择了安靠的松岛工厂。安靠是除美国和韩国外，在新加坡也设有封装工厂的公司。

尽管如此，之所以选择松岛K5，是因为该厂拥有足以封装英伟达、苹果等北美大型科技企业半导体的先进设备，且材料、零部件、装备及人力等封装所需的基础设施非常优秀。预计这不仅能在松岛产生经济和产业效应，还能提升其在全球半导体供应链中的地位。

英特尔计划明年量产下一代EMIB技术“EMIB-T”。这是在桥接器上添加硅通孔(TSV)的下一代技术。通过确保能够垂直收发信号的路径，可以进一步提升成品的速度和性能。这被视为英特尔在AI半导体领域的致胜招数之一。

业内人士表示：“既然英特尔决定与安靠展开全面的EMIB合作，那么在EMIB-T方面延续合作伙伴关系的可能性很高，”并称“英特尔与安靠之间的合作范围将会扩大。”

英特尔有望拿下苹果芯片订单

11月28日晚，分析师郭明錤爆料称，英特尔预计最快 2027 年开始出货苹果M系列中最低端的处理器。他表示，“市场上一直有英特尔成为苹果先进制程供应商的传闻，但该传闻始终缺乏明确进展。不过，根据我最新的产业调研显示，英特尔成为苹果先进制程供应商的可行性近期已显著提升。”

2020年，苹果宣布在Mac电脑中弃用英特尔处理器，转向自研M系列芯片，macOS Tahoe将是支持基于x86架构英特尔Mac的最后一个主要版本，而M系列芯片则采用Arm架构。有分析认为，如果郭明錤爆料属实，那么英特尔将至少供应MacBook Air的M6或M7芯片。

在具体供应量方面，郭明錤透露，目前苹果的最低端M芯片主要用于MacBook Air与iPad Pro，两者在2025年的出货量共计约2,000万部。因MacBook Air的2026年出货可能会被新款配备iPhone处理器的低端版MacBook所影响，因此预期2026与2027年的最低端M处理器出货量均在1,500-2,000万颗。

不过，郭明錤也表示，最低端M处理器的订单数量少，因此对台积电的基本面与未来数年的领先优势完全没任何影响。

此外，郭明錤还详细披露了苹果与英特尔合作的最新进展。苹果之前与英特尔签署NDA并取得先进制程18AP的 PDK 0.9.1GA，目前关键模拟与研究项目（如：PPA 等）进展符合预期，并正等待英特尔预计在2026年一季度释出的PDK 1.0/1.1。苹果的规划是英特尔最快在2026年二季度到三季度开始出货采用18AP先进制程的最低端M处理器，但实际状况还要看取得PDK 1.0/1.1后的开发进展而定。

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