北京
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国家知识产权局信息显示，合肥晶威特电子有限责任公司申请一项名为“一种石英晶片的凹槽腐蚀有机刻蚀液及其应用”的专利，公开号CN 121046087 A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明属于晶片加工技术领域，尤其是一种石英晶片的凹槽腐蚀有机刻蚀液及其应用。本发明有机刻蚀液包括10～20％的氟化氢、20～30％的氟化氢铵、40％的纯水、10～12％的磷酸三钠、4～8％的铬酸钠和2％的聚乙二醇。本发明制备的有机刻蚀液提高了音叉石英频率片的稳定性及改善其电性能，可以通过改变不同晶面的腐蚀速率来控制凹槽腐蚀形状，达到改善性能的作用。
天眼查资料显示，合肥晶威特电子有限责任公司，成立于2013年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶威特电子有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可8个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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