曦华科技，递交IPO招股书，拟赴香港上市，农银国际独家保荐 | 18C特专科技公司

来源：瑞恩资本RyanbenCapital

2025年12月2日，来自广东深圳南山区的深圳曦华科技股份有限公司Shenzhen CVA Innovation Co., Ltd.(简称曦华科技)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

曦华科技招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107931/documents/sehk25120302622_c.pdf

主要业务

曦华科技，成立于2018年，作为一家端侧AI芯片与解决方案提供商，以无晶圆厂业务模式营运，公司的产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法以实现本地数据处理及智能决策，产品及解决方案主要应用于消费电子、汽车行业以及具身智能等新兴市场，已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用。

根据弗若斯特沙利文报告，曦华科技研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AI Scaler，目前已成为全球龙头产品。于2024年按出货量计，曦华科技在全球scaler行业中排名第二及在ASIC scaler 行业中排名第一。公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位。

截至2025 年9 月30日，曦华科技已实现拥有17款芯片型号的2大产品线组成的全面产品组合。曦华科技的端侧AI芯片与解决方案包括：

智能显示芯片及解决方案，主要包括AI Scaler 及STDI芯片。

• AI Scaler。Scaler芯片是一种专门的图像信号处理芯片，旨在执行复杂任务，将输入图像转换为显示面板上经优化的生动、均衡图像。公司的专有AI Scaler集成ASIC架构及Scaler图像处理算法，能在终端设备上进行实时视觉无损压缩与解压缩、分辨率转换、区域调光及画质增强。其可根据图像内容智能调整显示参数，实现更高的显示质量及能效，同时兼容多种操作系统、专有图像算法及IP，支持多种标准、高分辨率和DSC解碼以及高帧率转换。

• STDI芯片。触摸与显示驱动器集成(TDDI)芯片将显示驱动与触摸感知功能集成于单颗芯片中，显著增强了系统集成水平。公司的STDI 芯片将额外scaler 及TDDI集成于单颗芯片中。STDI 芯片专为智能手机、平板计算机和其他智能终端而设计，具有高集成度、紧凑设计和卓越的显示性能。STDI芯片采用开创性架构，将图像处理、视频编解碼、高速接口转换、显示驱动与触摸感知集成于单颗芯片中。这种一体化设计不仅降低系统复杂性、节省成本及电路板空间，更提升能效，同时保持出色的视觉质量。

智能感控芯片及解决方案，主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案。

• TMCU。TMCU是一款创新产品，将高性能触控功能与车规级MCU集成，专门用于车辆中广泛使用的各类人机交互应用，如方向盘、HoD、门把手、环境光、空调控制及踢脚传感器。凭借公司专有的传感器融合技术，实现了行业领先的感知性能及强大的MCU平台，并配备丰富的外设及控制输出。曦华科技的TMCU通过ASIL-B 功能安全认证，满足汽车行业高可靠性标准。

• 通用MCU。公司提供一系列基于ARM® Cortex®– M架构的32 位车规级通用MCU，并正在开发基于RISC-V结构的MCU。曦华科技的CVM014x系列适用于车身控制模块(例如照明控制模块及电动尾门系统)等注重响应性、协调性及可靠性的应用。CVM011x系列能够在成本和空间受限的系统中高效实现分布式车身控制功能。此两个系列均集成丰富的外设接口及多级电源管理，可实现不同性能层级的灵活系统配置。

• 触控芯片。触控芯片基于高精度电容感知技术，可实现多种人机交互，包括单点或多点触控、滑动手势和压力感知。凭借超低功耗、高信噪比、高可靠性和防水╱防汗能力等技术优势，曦华科技的触控芯片广泛应用于TWS耳机、智能眼镜、显示面板、智能家居设备及其他智能终端。曦华科技已向全球知名消费电子品牌大规模出货，截至2025年930日，触控芯片的累计出货量超过2,150万颗。

• 智能座舱解决方案。基于高性能座舱计算平台，结合通用MCU、AI Scaler、STDI芯片、TMCU、TPIC及音频驱动等芯片，实现软硬件深度协同。在典型的座舱系统中，除自动驾驶计算芯片外，曦华科技已独立开发及高度集成所有关键控制芯片及底层驱动。公司于2025年实现智能座舱解决方案量产。

于2024 年，曦华科技的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货。公司拥有TMCU及算法的全面知识产权，各项性能指针优于行业。截至2025年9月30日，曦华科技是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商。此外，公司与TMCU有关的技术已于2024 年获得工信部的科技成果领先认可，已具备把握国产化替代与国际化发展机遇的核心能力。

股东架构

招股书显示，曦华科技在香港上市前的股东架构中，

陈曦先生、王鸿女士夫妇，以及他们控制的数家持股平台，合计持股约65.51%，为控股股东。

领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者，弘毅投资，其他资深独立投资者包括苏民资本、奇瑞科技、鲁信皖能，其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本、力合科创(002243.SZ)、嵩睿投资者、柏廷投资等。

董事高管

曦华科技董事会由7名董事组成，包括：

• 3名执行董事：

陈曦先生(创始人、董事长、首席执行官)(1993年广西理科高考状元)；

师广涛先生(副总经理)；

黄志文先生(副总经理，联席公司秘书)；

• 1名非执行董事：

赵文桃女士(北京和聚百川投资副总经理)；

• 3名独立非执行董事：

梁运星女士(北京南山谦益投资总经理)；

黄辉教授(中南大学副教授、会计专硕项目专业主任)；

刘志翔先生(阿里巴巴(中国)公共事务部资深总监)；

除执行董事外，高管还包括：

白颂荣先生(联合创始人、首席技术官)；

王洁先生(联合创始人、首席营销官)；

刘小榕女士(首席财务官)；

公司业绩

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前九个月，曦华科技的营业收入分别为人民币0.87亿、1.50亿、2.44亿和2.40亿元，相应的净亏损分别为人民币1.29亿、1.53亿、0.81亿和0.63亿元，相应的经调整净亏损分别为人民币0.98亿、1.29亿、0.69亿和0.35亿元。

中介团队

曦华科技是次IPO的中介团队主要有：

农银国际为其独家保荐人；

安永为其审计师；

锦天城为其公司中国律师；

贝克·麦坚时为其公司香港及美国律师；

汉坤为其券商中国律师；

天元(香港)为其券商香港律师；

浤博资本为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。

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