北京
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶圆检查方法及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121054509A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆检查方法及半导体工艺设备。其中，该方法包括：获取晶圆盒图像；采用改进的最大熵分割法，对所述晶圆盒图像进行图像分割处理，得到晶圆边缘图像；对所述晶圆边缘图像进行分析，得到晶圆检查结果，所述晶圆检查结果包括以下至少一种：晶圆正常、晶圆重叠、晶圆倾斜、晶圆碎裂斜搭在下一片晶圆上和晶圆碎裂整体下落至下一片晶圆上。本申请通过对晶圆盒图像进行图像处理和分析，即可实现对晶圆正常、晶圆重叠、晶圆倾斜和晶圆破损(晶圆碎裂斜搭在下一片晶圆上和晶圆碎裂整体下落至下一片晶圆上)的检查，且检查效率高。另外，采用改进的最大熵分割法，可以在存在噪声的情况下，减少图像分割处理得到的晶圆边缘图像中的噪声。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1275次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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