北京
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国家知识产权局信息显示，现代自动车株式会社、起亚株式会社、阿莫善斯有限公司申请一项名为“用于无线充电器的PCB芯层压板及其制造方法”的专利，公开号CN121057092A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开提供一种用于无线充电器的PCB芯层压板及其制造方法。该PCB芯层压板包括：PCB基板，包括第一PCB芯和堆叠在第一PCB芯上的第二PCB芯，其中印刷电路图案位于PCB基板的表面上；以及散热材料层，插设在第一PCB芯和第二PCB芯之间。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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