北京
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国家知识产权局信息显示，上海美维科技有限公司申请一项名为“一种封装基板及芯片封装体翘曲模拟控制方法”的专利，公开号CN121052205A，申请日期为2025年6月。专利摘要显示，本发明提供一种封装基板及芯片封装体翘曲模拟控制方法，通过将仿真模拟与正交试验相结合，筛选出影响封装基板翘曲变形的主要因素，总结出封装基板的设计规则，为封装基板的设计提供合理参数，从而对封装基板的翘曲问题进行根本改善。本发明提供的方法能够有效减少封装基板翘曲模拟的试验材料和次数，有利于封装基板翘曲设计的改良；另外，降低了预测封装基板变形的复杂度，生产成本较低。
天眼查资料显示，上海美维科技有限公司，成立于1999年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本61059.7024万人民币。通过天眼查大数据分析，上海美维科技有限公司参与招投标项目275次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息196条，此外企业还拥有行政许可97个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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