北京
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中微公司在投资者互动平台回答称，目前中微公司在先进封装领域全面布局，包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等，且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。
本文源自：金融界AI电报
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