北京
国家知识产权局信息显示，云南川至半导体材料有限公司取得一项名为“一种单晶硅棒用存放设备”的专利，授权公告号CN223604358U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单晶硅棒用存放设备，涉及单晶硅棒相关设备技术领域。包括至少两个立杆，立杆的一侧均固定连接有整体呈工字状的支撑杆，支撑杆上均匀的可拆卸的连接有分隔组件，分隔组件包括上板、连接板、挡板，上板的顶部固定两端固定连接有挡板，支撑杆的两侧均形成有条槽，上板的底端两侧一体连接有连接板，连接板连接有插入到条槽内的凸块，凸块的一侧螺纹连接有端部贯穿凸块的调节螺杆，调节螺杆的端部可抵紧条槽的内壁。该单晶硅棒用存放设备，通过在支撑杆上均匀的设置分隔组件，分隔组件可对放置的单晶硅棒进行分隔，使得单晶硅棒在放置时，互相之间避免相接触。
天眼查资料显示，云南川至半导体材料有限公司，成立于2023年，位于楚雄彝族自治州，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，云南川至半导体材料有限公司参与招投标项目5次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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