北京
国家知识产权局信息显示，北京华林嘉业科技有限公司申请一项名为“一种分体式晶圆倒角加工设备”的专利，公开号CN121018342A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种分体式晶圆倒角加工设备，包括上下料装置和倒角加工装置，上下料装置和倒角加工装置之间为可拆卸式连接；上下料装置包括上下料支架、上下料单元和主传输装置，倒角加工装置包括倒角加工支架、加工模块、横向搬运装置、纵向搬运装置和第三横向搬运机构。达到的技术效果为：设备分为上下料装置和倒角加工装置两大模块，采用分体式可拆卸结构，可适用于空间受限的应用场景；主传输装置、横向搬运装置、纵向搬运装置和第三横向搬运机构互相配合，使得晶圆传输路径为环形，减少晶圆在各工位间流转的等待时间，提升加工效率；主传输装置可配合测厚及位置校准装置进行检测，实现晶圆中心位置的校准，无需额外的调整机构，可节约成本。
天眼查资料显示，北京华林嘉业科技有限公司，成立于2008年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华林嘉业科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目38次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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