北京
国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司申请一项名为“晶圆顶升装置和晶圆转移设备”的专利，公开号CN121035046A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆顶升装置和晶圆转移设备，晶圆顶升装置包括：支撑板，用于支撑晶圆，支撑板中嵌设有光纤槽道，光纤槽道中设置有光纤光栅传感器，光纤光栅传感器包括分布式光纤光栅阵列，光纤光栅传感器的数量为三个或者三个以上；升降机构，用于控制支撑板上升或者下降，升降机构与支撑板的接口处设置有加速度计和压电致动器；光纤光栅解调器，用于接收并解调光纤光栅传感器的反射光信号，以获得温度变化信息；振动控制器，用于根据加速度计的测量数据控制压电致动器工作，以抵消振动噪声。本申请的晶圆顶升装置和晶圆转移设备可以逆向推算支撑板上晶圆的表面温度，消除对晶圆进行温度测量时的接触不均或者污染问题，提高温度测量精度。
天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1489.7297万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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